BGA旋转45度后PIN间距变化

BGA PIN的air gap是30mil,设计走线宽度6mil,间距也是6mil,30的PIN air gap刚好可以走出两根线，但是这个BGA要斜着放，斜45度以后，BGA 的PIN间距竟然变了，有的大一点儿，有的小一点儿，导致原本走出两根线的地方走不出了。奇怪呀！大家遇到过这样的问题吗，没遇到过的试试看，怎么解决的?

请大家帮帮忙，先谢过了

你这个ＢＧＡ在建库的时候用的单位是ｍｉｌ吗?

还有，你的精度可以设置的大点。

这跟 格点和精度有关系的吧

我试过了，重新建了一个零件，用mil做单位也不行，现在零件和板那边精度最大只能设到2，不能改善呀！你们试试看，也会出现同样的状况吗?

如果建库和ＰＣＢ的单位不一样，那么在ＰＣＢ中放置ＢＧＡ时，存在着单位转换的问题。如果精度不够，会出现间距不等。

是jie ba嗎?

你可以試一下Library Run Database Check.

建封装时用的单位和PCB的单位一致,中间过程最好不要有单位转换.