一个菜鸟问题

请问各位大侠，我在用allegro做库时要做个两面都有焊盘的封装怎么做啊，例如PCI插卡等等，请各位赐教

定义在背面的pad在背面就可以啊

MARKWANG:我还不明白你的意思。能解说得详细点吗?在其它软件设计我们是放两层PAD的，再编好PAD 所在的层。

但是好象SMD的PAD只能放在top层，

做 PAD时，要选择Blind，这样焊盘就可在下面了(Bgn空着，End选择你要的形状)

小编：在A软件中要这样做，那么单独做一个SMD焊盘（一般是在顶层的），就不能翻到底层。

     金手指是这样做的，多谢指教！

看这个图应该会

明白的吧

明白，多谢！MARKWANG.