做焊盘中遇到的问题

在制作通孔焊盘时，如果做得是多层板，那么是否要在制作通孔的时候加上vcc,gnd层，那么对应的thermal relief和anti pad层孔的大小应该怎么定义呢?我把大小定义成通孔的大小，存盘时提示“drill hole size is equral or larger than the smallest pad, pad will be thrilled away”,我是应该忽略这个提示继续存盘，还是更改大小?请赐教！

只要定义一个中间层就可以啊，thermal relief=anti pad=drill+36

可是有些朋友觉得如果加了会比较好

如图所示,如果选fix,那么就必须定义内层没个层面,如果是option,就不需要这么麻烦了

做焊盘中遇到的问题

如果想加，也就是比drill hole大36mil就可以了吧，换句话说，drill hole是所有定义中最小的吧

建议看一些基本的资料,了解每一个层面的作用,那么你就不迷茫了,了解其在板上所表演的角色,这些都比较重要的.

MARKWANG:好样的！

那么能否提供相应的说明?

顶一下

anti pad----就是不与此pad相连的层面的隔离,叫隔离pad

soldmask----就是防止上绿油的.是绿油与pad避开.

pastmask----钢板pad.上锡膏的那个层面

regular ----真实的焊盘大小了

flash---就是在出负片时一定要用到的一种连接方式,也叫扇热pad.就是在给焊盘加热的时候,使焊盘扇热量减小,有利于焊接.

这些以前在论坛上都有提到过的.

ding