阻焊层与散热层的问题？

在做PAD的时候，我将阻焊层与散热层设置成和PAD一样的大小了，不知道这样对板子有什么影响没有?

谢谢！

小编说的散热层不是不指Thermal Relief啊?

就是

怎么没人帮忙呢。

我們公司要比PAD大16MIL ！ 這樣散熱比較好吧！

一样大不好的

大4mil还是可以的吧

不是功耗特别大的器件，不会有什么问题。如果是电源脚到电源层用的pad就最好不要这样

书上也是说要设大0.4mm才可以。

以下是我的看法：阻焊层与散热层要设置得比PAD大，大多少一方面要考虑工艺的要求，另一方面便于散热,还得考虑技术上的细节比如电源脚到电源层，功耗等！

学习中

这样呀

我又学了一些了

谢谢

一般大4mil够了吧，书上0.4mm算下来有15mil了，大功率板子才用得到吧

阻焊应该是比pad大的，应该是有一定的参数比例的

这样做的隐患是在器件焊接时容易造成虚焊，可靠性下降。