焊盘之间为何有差别？

最近在做封装时发现一个问题：drawing type选 package sympol时画出来的封装焊盘是实心的，而drawing type选 package sympol（wizard）时焊盘确实空心的，如图所示。本来以为是color and visibility的设置不同导致的，但是搞了半天发现与他无关，不知道那位大侠知道原因，麻烦指点一下，谢谢拉

解决方法：在setup--draw option菜单里的display－－filled pads and cline endcaps 中

感谢markwang！

LZ观察很仔细，情况是这样的，我也没有弄明白什么原因，但是不影响PCB设计，在PCB板图中，焊盘都是显出来的

我也是在做封装时突然发现这个问题，所以提出来的

只要更改一下焊盘的显示设置就好了

只是设置不一样啊，这没有什么不同啊 ，setup－－drawing options

这个不 需要我说吧

谢谢楼上指点

经典，我也是刚刚看到别人的板，焊盘都是空心的，才......

好

这应该是显示的问题，不是焊盘的问题，可以试下cadence allegro技术支持中的操作

我认为这种显示是为了提高画面的刷新速度.

学习中