急问：HDI板中的孔的设置

我现在需要4种孔，第一层到第二层用6mil孔径、12mil焊盘的孔，

第二层到第七层用10mil孔径、20mil焊盘的孔，

第七层到第八层用6mil孔径、12mil焊盘的孔，

第一层到第八层用10mil孔径、20mil焊盘的孔。

请问，在setup里面怎么设置?急问，谢谢！

你要建4种不同的via

请问具体是怎么设置的呢?

把不要的层面设成null,如1到2的via,end layer 就设成null,如此类推.设好via后,在去define bbvia.

了解，試試，tks~~

有个问题藉此版问,1到8层的via可以通到2~7的内层吗?

了解，試試，tks~~

以下是引用po-po在2005-12-30 11:53:30的发言：

有个问题藉此版问,1到8层的via可以通到2~7的内层吗?

当然要通过2-7层。