求救：内电层铺铜和所有孔连一起了

我在做一个十四层的高速背板，表层铺铜都没有问题，内电层一铺铜就和所有孔都连一起了，高手知道这是什么问题吗?先谢谢了！～～～

內層的話

因為他是做負片

所以你看起來他是所有恐連在一起呦

但是他不會有drc的

那是正常的

可是我的铜是平铺的，把所有孔都覆盖了啊，这应该就是不对的，如果把内电层改为阳板就没事了

有没有加anti-pad 啊?

有啊 anti pad 和热焊盘一样大对吧

anti pad 是在负片时起作用的。会自动避开。阳片好像不会。或者就是lfkff说的问题

你可以看看打开Setup->Drawing Option中的Thermal pad看看效果是不是不一样。

牛 牛 牛～～～～！

果然好了啊 多谢！～～～