Thieving 铺铜点

Thieving 铺铜点

在外层铺铜点的动作主要是作为电路板生产过程中无极电镀时平均化的考量，以避免那一区铜箔过度电镀的情况产生，对电路板绘图或电路板厂来讲，通常是对线路及板边留适当的距离后在空白的地方铺上特定样式的单面铜点，如果将铺铜点作在内层对电路板生产迭层时热的传导也有帮助 。

在作铺铜点动作时您可以自订一个区域执行，并可以在右侧的 options 画面控制所填入的铺铜点的铜点大小间距边距及是否要各排交错等效果 。

Thieving 铺铜点的作用那位能解释下它在实际中的用法?谢谢