B/B VIA

是的。

但是BB VIA一般都很小，所以一开始还是要建一些小的PAD,如4，5，8，10。

呵呵,多谢！再问一下,VIA封装是不是简单的一个PAD?

是的

设计中如果需要使用B/B VIA，要注意两个B/B VIA之间的层不可以有交叉。否则会给后期工艺带来问题。

比如一个B/B VIA是1～3层，另外就不可以有B/B VIA从3层到4层，因为第三层交叉了。

所以，B/B VIA包含关系可以，交叉就不可以了。

受益，谢谢

thks.

gingerpig--------请问怎么检查叠孔｀！多谢

same net DRC on，就会出DRC，一目了然

thanks

以下是引用gingerpig在2005-10-25 16:03:06的发言：

设计中如果需要使用B/B VIA，要注意两个B/B VIA之间的层不可以有交叉。否则会给后期工艺带来问题。

比如一个B/B VIA是1～3层，另外就不可以有B/B VIA从3层到4层，因为第三层交叉了。

所以，B/B VIA包含关系可以，交叉就不可以了。

这里所谓的不能交叉,是不是指同一个大小的B/BVIA啊,不同大小的仍然可以交叉的,是不是?

都不可以