关于cadence capture CIS原理图封装问题。求助

本人最近刚学cadence原理图绘制、绘制了一个单片机最小系统。要开始画PCB了，可是在原理图中添加元件属性时遇到PCB Footprint那个属性栏不知道怎么办。PCB封装我该选择什么样的。我也不知道所调用的电阻电容都是什么封装啊、还有，我也不了解元件的封装类型。谁有没有这类经验麻烦指导我一下啊。谢谢各位大神~~~

按照datasheet画封装就好了，用什么样的原件你自己选择

额。也就是每一个封装都得自己画吗、他有没有自带的封装库

应该有自带的封装库！~

你可以使用FPM或者IPc生成封装

很好，谢谢小编分享