关于内层铜厚的问题

我们内层一般用1OZ的铜皮，0.5的没用过，内层铜皮就是内层的导通连接，如果太薄对连接关系不太好吧。

内层铜厚采用1OZ还是0.5OZ,主要取决于内层线路的最小线宽线距. 当内层线路的最小线宽线距大于或等于4/4MIL时,可采用1OZ;当内层线路的最小线宽线距小于4/4MIL时,需采用0.5OZ喔！

了解了。谢谢！

另外，我想问一下内层铜厚0.5OZ对电源层会不会有影响，或者说会不会造成其他的一些影响呢?

影响肯定会有的，但非常小，主要以满足最小线宽线间距的要求及阻抗设计，板厚等要求为准！

得看具体情况了，一般如果有阻抗要求，1OZ满足不了阻抗时就得用0.5OZ。

还得看板子的密度了,比如BGA的大小.

还有军品和民品用的也不一样