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Designcon2015 参展记(已完结)

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

今年有幸被公司派去参加designcon2015,能够参加信号完整性领域每年最顶尖的盛会心情自然是非常激动,今年的designcon于2015.1.27~2015.1.31日在美国的Santa Clara举行,我主要参加展会的这部分活动,今年一共来了150家左右的参加商,其中包括测试仪器公司,连接器公司,材料公司,PCB设计制造公司等等,国内的公司来了不少,其中兴森快捷,一博,汉普等PCB设计,制造方面的公司都有参加了,看来国内的信号完整性这块最近几年发展的还是非常的快。


作为从来没有来过美国的屌丝来说,刚到美国之初肯定少不了新鲜感,先来一张刚到美帝的图片,第一感觉就是美国的居住环境确实非常好,人比较少,很幽静,另外绿化什么的也特别的好





下面图片是我们美国分公司的办公室所在地,同样的非常幽静,在这里工作确实令人非常的舒适





回到正题,刚进入SantaClara的会议中心抬头就能看到designcon2015这几个标语




进入主参展馆的时候有很多公司的大幅海报,比如这张3M的海报挺惹眼的




3M推出了他们的Twin Axial Cable,据说是多次任意角度弯折也不会影响线的性能,并且这次他们也带来了自己的QSFP+等线缆组件。


领完证件后给了一个活动手册,并且拿了几个参会主题的别针,还是很有意思的




手册封底我注意看了一下,主要是FCI以及Amphenol这两家连接器的宣传彩页,FCI还是宣传他的ExaMAX 25G 背板连接器,其他并没有啥新的东西,倒是Amphenol出了一个新的背板连接器Paladin。






今年展会来的参展商名单,确实不少,不过好像没有看老牌连接器厂家ENRI




刚进入展馆时就看到keysight的一个很大的展区,到底是展会的主赞助商,就是财大气粗




Keysight展区的仪器大部分都见过,但是他们这次带来一个新的东西,PXI模块化的多端口网络分析仪,可以最高到26.5Ghz,最多可以扩展到16个模块,32个端口,和PLTS软件配合起来使用简直就是天作之合。


下图为PXI模块化多端口网分配合兴森科技的zQSFP(QSFP28)的测试夹具进行demo测试,用于展示25G zQSFP光模块以及25G Cable的测试解决方案。



同样可以测试背板性能,多端口网络分析仪测试起来确实比较方便,快捷,就是校准要用好久的时间




今年Samtec的展台也特别的大,他们带来了很多连接器的展示,包括cable的,board to board的,Samtec据说今年的生意做的很不错,还收购了一家做信号完整性的咨询公司









Samtec说他们开始进入背板连接器行业了,并且作为FCI ExaMAX连接器的second source,他们做的ExaMAX背板很多厂家都借来演示,在会场很容易就瞅见,风头大盛。






Samtec收购的那家信号完整性咨询公司就在他们隔壁,拿了一个keysight的86100D以及1055A模块在测试背板性能






路过TE展台的时候看到他们还在拿几年前的Strada Whisper连接器背板在做demo演示,已经没有什么新的东西了,看他们有100G的电缆组件在展示,便询问了是无源的还是有源的,他们说是无源的,最多可以到6m长,还给了我一张测试图片。不过我倒对他们的12G MiniSASHD连接器以及线缆组件比较感兴趣。






转到Molex展台的时候突然发现一个大惊喜,下图这个大个头连接器就是400Gbps的CDFP连接器,由于我们也正在做400G接口相关技术的一些预研,所以去年我就一直在追这个连接器的进度,甚至托人找关系也没搞到样品,今天终于一睹真容了。




这个400Gbps的一共有16个通道,每个通道25G,和CXP长的很像,但是比CXP的密度更高,速率更快,不过这个仍然是400G的第一代规格,停留在25Gbps的速率上,连接器设计的创新性不是很大。不过等下一代400G的规格到40Gbps的时候就很有意思了。




下图为用的Avago的32G serdes配合CDFP的约1m长的铜缆一起做一个互连的demo演示,连接器个头大,芯片demo板做的也大。







今年做铜缆组件的厂家也来了不少,除了像TE,MOLEX这些以外,leoni,lorom,3M等都有看到他们的身影,并且几乎每家都有推出100G(4*25G)的无源铜缆,看来25G的商用很快了,我对3M的Twin Axial Cable挺感兴趣,自己也用过,确实性能不错。




3M展示了很多种组件,包括QSFP+,SFP+, SAS,SATA等等,他们的展台上有一个大的服务器,里面有展示他们的cable在服务器里的应用






转完了cable厂家转到material厂商,今年松下主推的是他们的Megtron7,在会场经常看到很多人提着印有Megtron7字样的袋子,可能我们去的有点早,松下的展台没有人,只得作罢,旁边不远的isola展台的大姐很是热情,给我们介绍他们的100G新材料tachyon




Tachyon这个材料其实我很熟悉,因为在Tachyon还未定型样品阶段我们就测试过它的性能,确实非常不错,和他们的名字很像——“超光速粒子”。除此之外,isola还有带一些其他的材料宣传。


另外他们还借了一块semtec做的背板,就是前面我们提到的那块。配合安利的网分和BERT在做demo,问他们这个背板用的是isola的材料?他们回答貌似也不肯定,看来只是做个演示的应用而已。






另外一个材料大厂商PARK在一个不起眼的角落,幸亏我眼尖才看到他们,他们的展台很朴素,没有任何demo,只有一些宣传资料和海报,他们这次还是宣传他们的Meteorwave系列,这个性能是不错,不过还是两年前的产品了。我知道他们有一款更新更好的材料,但是不知道出于什么原因他们没有像松下和Isola那样主推宣传。




国内的参展商主要集中在PCB设计和PCB制造方面的,下面为兴森科技在展示一站式服务以及25G的测试夹具。




下面是兴森科技CAD事业部提供的测试夹具资料







这次展会主要的感受就是25G的产品逐渐的开始商用,而且也有很多更新的东西,国内的参展商参展的内容开始不仅仅局限于制造了,一些高速的设计能力和产品会越来越受到肯定,这个也是个非常好的趋势。

最后给大家贴几张当地 Central Park的风景,非常的漂亮,另外期待一下次的美国之行^ ^













感谢yuxuan51网友给论坛分享DesignCon展会资讯!

长见识了,赞一个,感谢分享!

只能膜拜了。

Thanks for sharing

涨姿势

我报名了,但是工作原因没能去....

羡慕。美国的designcon展会都是些超高速的高科技呀

涨见识了,谢谢小编

支持小编
感谢小编分享这么好的东东,学习、见识了

顶一个,长见识

涨见识了

赞一个,小编霸气,膜拜!

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