SI-list3D Via Design in HFSS.（上）

SI-list【中国】3D Via Design in HFSS.（上）

2016-09-09 SI-list【中国】 信号完整性与电源完整性研究

本文大纲

1. 普通通孔的设计.

2. back drill的设计

3. 盲孔的设计

4.埋孔的设计

1. 普通通孔的设计

Launch [Via Wizard GUI.exe]

Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.

Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本

Typical Via projects are now ready to solve.

2.backdrill的设计

差分背钻的相关设置

背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

再把内层要出线的[Pad Radius]加大

把Via的[Trace Layer Out]指定到该层

[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)

Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils

在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数

本群专注于：高速链路设计，信号完整性，电源完整性仿真，测试，验证相关技术交流，经验分享，解疑答惑，如方便，可把单位，研究方向在群名称表示出，方便大家交流合作，如果消息太多设置为免打扰模式，不便的可退群。

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好用的工具

thanks

谢了，这个用的上

发展的决定性因素，所以我决定花点文字讲一下。