差分线加粗的原因求解释，谢谢

1.阻抗渐变。
2.高速连接器通常有ESD/Surge要求，线宽些会有帮助。但这一点并非是适用所有情况，如果回路电感本来就大到EMI都过不了的话,加粗会使ESD更差。

减小阻抗 减小衰减 不过对于5G以下的 没什么鸟用

很多情况下，告诉连接器位置的PIN孔所表现出来的是容性较大，所以过孔的阻抗会偏低，这时候就会把过孔周围的GND层反焊盘进行扩大，挖空处理；
挖空处理解决了PIN的阻抗问题但却引入了另一个问题，链接到PIN上的走线经过挖空区的时候就会失去参考，阻抗增加，这时候把这部分走线适当加宽就可以补偿这部分的阻抗增加，其实最终目的就是保持阻抗的连续性。

应该是阻抗问题吧?

没遇到过

你是不是说补泪滴?
高速走线里尽量别去补泪滴。

阻抗规则

我遇到的是焊盘部分的线细，而出来的线比较粗，因为焊盘部分位置不够

我遇到的是焊盘部分的线细，而出来的线比较粗，因为焊盘部分位置不够

说的是这个吧? 孔也要结合仿真特别处理

对于高速信号，线越宽，相当于对地电容的极板面积越大，在相同频率下的阻抗也会相应变小，我想他之所以这样做多半从阻抗连续性方面做的考量。

我猜是為作阻抗匹配使用，不過僅是猜測而已
還希望其他高手出來幫忙解惑

一般来说在孔或者焊盘处，都会做反焊盘优化过孔和焊盘的阻抗，优化后如果线不加宽，那么走线的容性会减小，阻抗会增加，把线变宽，容性增加，阻抗会有所下降。总体来说就是为了做到阻抗连续。

高在焊盘或者插件孔处加宽一般是做泪滴处理的，减少这个位置夹角药水残留，避免过腐蚀，同时增加可靠性，但是对于高速线来说做这个泪滴会引起阻抗不连续

学习了
！1