求分析——BNC器件——75欧姆设计

最近设计了一块PCB，上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图：

PCB板厚1.6mm,四层板，75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
实际采用TDR测量发现，BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。
并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。
请问，针对这种器件，如何进行仿真分析，做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。

继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

学习了

建议拉大shape到PIN的距离，同时做好70欧姆的阻抗控制，

不需要严格控制

后来怎么弄的   分享一下啊