关于10G走线问题请教大神。谢谢。

附件高亮的4组线是从FPGA到光模块的10G差分线，现在问题在需要FPGA方面进行预加重或者均衡，才能保证不丢包，而且还认光模块，因为光模块厂家各个参数不一样。现在我想问 的是如果进行改板，我需要在哪方面进行改进?我自己总结了一下：1 减少线长（现在每组线基本在100MM以上，最长的146mm,最短也有107MM）；2 板材重新选择，现在用的是普通FR4，不知道大神们有什么推荐的板材（当然便宜点比较好。） 3 在差分线打卡的地方加打地孔，希望能保证阻抗的一致性。我的板层是12层，厚度2MM。叠层见附件2；请各位大神指教，谢谢了.

虽然你说的是10G的信号，但是10G的信号有非常多的协议，不同的协议对设计有不同的要求，要是是10Gbase KR的话，这种长度也不算什么?虽然，从某种意义上来讲，减少线长确实可以带来不一样的performance，但是不一定就是好的；板材方面的选择，与上一个问题是一样的，要先了解是什么样的协议，当然，也可以考虑使用性能较好的材料，性能好的材料不仅仅体现在损耗上、还有可能体现在稳定性上、或者是铜箔和玻布等等，可以考虑使用M4/TU872HF，但是不是推荐你一定使用；第三点是非常有必要的，特别是在换到不同的参考层的布线层；层叠的设计也没有什么太大的问题，只要不要把高速信号布在S2和S3;当然，最好也不要布在S1。有问题再说

谢谢，10G信号是SFP+的

现在的问题是现在的板子挑光模块，一些差一点的光模块基本需要厂家重新调参数值才能使用；现在希望实现的是至少得保证各种厂家那边全部关掉预加重，由我们这边FPGA来实现预加重，保证板子的一致性，防止出现现在就算我们FPGA做了预加重还是要挑厂家的状况。

那确实就不能太长，如果像你现在的这种长度，真有可能需要好点的材料，或者你的设计要进行仿真优化设计

首先说明你产品的裕量不是很够，另外，也有可能模块差的不要不要的

可以仿真s参数看看，不同材质相差多少

FR4也有low dk low df的材质，不会比普通FR4贵太多，考虑下。
过孔阻抗一致性的问题会不会严重的影响到丢包呢，会，但是不像你这样认模块来的，应该是所有模块都有问题，所以我觉得过孔方面的优化优先级可以放后一点。
预/去加重是个好办法，按照规格书来仿真调整最佳的tap级别试试。

换板材，Df在0.005左右的，再又做背钻，即可。

这个长度的走线对于10G信号来说，不是特别长。个人建议还是不要去改板材和叠层，而是通过设置去加重和均衡的方式，去调整一个比较好的均衡和去加重值来尽量覆盖比较广的光模块。应该可以找到一个比较好的值，还有就是建议尽量通过去加重来实现。

这个长度的走线对于10G信号来说，不是特别长。个人建议还是不要去改板材和叠层，而是通过设置去加重和均衡的方式，去调整一个比较好的均衡和去加重值来尽量覆盖比较广的光模块。应该可以找到一个比较好的值，还有就是建议尽量通过去加重来实现。

感谢分享，我也正要设计一款此类型的。能否给点参与的。谢谢。

好深入的見解和建議！ 謝謝！

最简单的方法  增加差分对线宽   O(∩_∩)O哈哈~你不走个8,mil以上 基本不行