铜箔的表面粗糙度数值

我所了解的是4microns p-p
所以可以设置成1microns rms Hammerstad Model

Hammerstad Model这个模式比较实用。

仿真H-VLP铜箔不准

有没有具体数据分享下。

抱歉 说错了 粗糙度很大的铜箔Hammerstad建模不准 RTF和HTE应用Huray

你说的对。
可是目前的针对于10Gbps以上产品的工艺对粗糙度和材质温度特性的均衡考虑，Hammerstad足以应付了
Huray用于一些工艺要求不高的成本产品会更准确，但是球形大小和数量也不是太好确定。所以在高成本的高速产品中Huray用起来没有Hammerstad顺手，你怎么看?

是的 球形大小和面积比例不好确定 没有电镜图片 也不愿意计算的话 不如参考Huray的文章给出近似的参数现在各家铜箔厂商同种类型的铜箔的粗糙度有差异 还要考虑工艺对粗糙度的最终影响
如果给定材料、指定铜箔并确定工艺后 直接用一个等效Df替代材料Df+粗糙度的效应 是不是更简单

另外 我记得在SI-List上看到过Huray的学生和其他人争论 Huray模型的时域响应是有错误的 也不知道是否记错

effective DF要手动算的话不是那么好算的.而且介质DF对导体的损耗影响没有那么大。

感謝分享~~

个人觉得，如果使用频变的Df参数拟合插损，可不用太纠结粗糙度具体值，能够表征就可以了。

难得见doya，铜箔的表面粗糙度影响一个Db内。

您说的这种换算方式是适用于哪种铜箔?多少盎司?是S面还是M面?多谢！

大神谢谢啦，感谢