过孔与传输线阻抗匹配
关于过孔的参数就比较麻烦了，期待高人指点
传输线考虑的是分布参数，过孔考虑的是集中参数，不是一个概念，过孔没有特征阻抗一说，任何过孔都会带来阻抗的不连续，线和孔是没有办法匹配的，阻抗失配严重的如连接器过孔，可以考虑补偿的办法。
请问斑竹什么是出砂孔?
出砂孔:就是过孔在信号参考层，与信号参考层的距离，通常叫Anti-pad, 就是一种跟过孔的耦合参数，对xi
对信号的眼图影响较大。
过孔的阻抗可参考同轴电缆的阻抗计算办法，与内外径比值有关，也就是反焊盘与焊盘和孔径的差值
过孔和传输线肯定匹配不上了，肯定有阻抗不连续的情况，呵呵，努力优化吧，比如反焊盘、stub、介质、层叠、线宽这些变量都可以优化。差分过孔阻抗一般60多到80多都不一定，目前很多高速差分信号开始采用85欧姆阻抗了，就是为了降低传输线阻抗，减少与过孔之间的阻抗突变。
说法我不大同意。分布参数和集中参数只是模型处理，和阻抗匹配没有什么关系。
对于过孔，如果首先能给它制造一个特性阻抗，然后再和传输线进行阻抗匹配，理论是可行的。
实践上，我觉得也是可以的
via肯定有特征阻抗的，不用制造。
哪位高手说说过孔特性阻抗怎么控制/
很新鲜的讨论
杨二的看法是正确的，仔细仿真过的过孔阻抗是可控的，关键是制造出和仿真得出阻抗一致的过孔不易。
他没有理解我的意思。
传输线“特征阻抗”的定义，是隐含了适用条件的，这个条件就是：只针对均匀传输线定义，这样问题就来了，如果是非均匀传输线呢?还能用特征阻抗去定义吗?比如一条2inch长，宽度从5mil渐变到20mil的传输线，它的特征阻抗是多少?显然，这样的“问题”本身就有问题。而过孔恰好就是这类型的表现，请见下图：
对于一个常规通孔，如图示信号流向，信号所经之处，因焊盘、反焊盘、参考平面的差异，每一处感受到的阻抗都不同，请问这个过孔的特征阻抗是多少?显然，用定义传输线的“特征阻抗”去定义过孔，本身就是错误的。
我们不能再用分析传输线那样的分布参数去理解，因为过孔这个路径是不均匀的，所以只能近似把过孔看成一个等效的集中参数，假想它有一个“等效的特征阻抗”。
从上面的分析可知，由于过孔本身的结构不均匀，它带来的信号反射是无法消除的，只能视信号的敏感程度（如高速或低速）去削弱它的影响，通过建模、仿真、测试等手段去控制它的“等效特征阻抗”跟传输线阻抗在同一量级内。
你好！我想如果我们用HFSS创建一个model， 让线与via相连，然后仿真出来它的TDR曲线，从TDR曲线上可以看出线的阻抗（假设via的阻抗看不出来），但是如果我们改变via的参数让这条TDR曲线变得尽量的直，这样是不是可以说trace与via的阻抗更加匹配?下班回家给你传文档！