SI-listpackage model的那些事儿（一）

1. [package] [pin] [package model]的爱恨情仇

2. [package model]的自述

3. 用hspice调用package参数的区别

那我们就从[package]说起吧，首先来一段[package]的示例，

图1  

    再来看一张[package]的介绍

图2

     从图片中我们可以看出关于[package]的作用，它是定义关于R_pkg，L_pkg, C_pkg参数的一个字段，这里定义的参数是一个笼统的数，为什么说它是笼统的呢，是因为它只有一组数就把器件所有的PIN脚都包括了，这显然是为了图省事嘛，人家双胞胎生出来还有差异呢，凭啥你说这么多PIN脚的寄生参数都一样呢，这种参数模型仿出来的结果肯定和实际情况差的有点远。一般大的IC厂家都不会只弄这么一组数来忽悠客户的，这样也太砸自己的招牌了。于是乎，[pin]字段闪亮登场了。

   按照惯例，先来看一张[pin]字段的例子

图3

   接着看一下[pin]字段的introduction

图4   

    上图的描述里我们可以看出[pin]字段不仅仅描述了每个PIN脚的package参数，同时也描述了管脚的编号，管脚的信号名称，管脚的模型名称，包含的内容还是蛮多的。

      由于[PIN]字段里的package信号具体到了每个管脚，不像[package]一组数据打天下，所以用它仿真出来的结果还算勉勉强强接近实际，所以大家看到的ibis模型里既有[package]字段数据，又有[pin]字段数据的比较多。刚才说到为什么[pin]字段仿真出来的结果是勉勉强强接近实际呢，这是因为[pin]字段和[package]字段一样，仅仅用一阶的RLC电路来描述整个package的特性，可能在频率不太高的情况下可以做个参考，但是到了高频后这显然是不够的，PIN与PIN之间的耦合信息，IC内部的bondwire信息等等全部没有。  

     有人会说用3D全波电磁场建模可以解决问题，当然能这么做是最好了，可惜往往事与愿违，package的3D模型不是每个厂家都能提供的。而让手头仅有的资源发挥出最大的作用是我们可以做的事情，同时ibis模型也祭出了绝招，那就是[package model]！

     这次我们不给示例，先看下[package model]在IBIS5.0的spec里的说明

图5

    大家看到这个说明几句话就结束了，都没看明白写的啥意思是吧，咱们暂时先不急，关于[package model]的内容我们第2章在来详细说明，接下来我们该说说[package] [pin] [package model]的“爱恨情仇”了。

     看下面一段话

图6

      这段话是来自[package]字段里的，它的意思是当[PIN]字段里要是定义了每个pin的package参数，那么以[PIN]字段里的信息为优先考虑，要是[package model]字段也被定义了，那么同样[package model]字段里的信息也优先于[package]字段的信息。

    也就是说[package model]>[package]

                   [PIN]>[package]

    文中我没找到[package model]与[PIN]的优先级顺序，要是哪位童鞋找到的话可以告知一下，在我自己的理解里当然是[package model]>[PIN]，可惜现在找不到证据。不过不打紧，软件调用的时候可以自己定义的，你愿意用哪个就用哪个。

   上面说了这么多，我们明显看出来[package model]在3个字段当中的优势，"这是为什么呢"（咳咳~，必须是小沈阳腔调）。[package model]究竟是何方神圣，它又有怎样的独门绝技?请听下回分解....

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