在电源设计中，敷铜时候应该注意什么呢？包括敷铜厚度，宽度等等

这些都是电源PCB设计中比较常规的知识，主要就是铜厚、铺铜面积、最小宽度、换层VIA的大小和数量等等；第二个问题，要分内外两层，外层一般20mil，内层一般40mil，这是常规的温升条件下，也有例外。

一个电源模块，输出1v 120A，四路输出，电源层设置为第五层，敷铜0.5oz，宽度为200mil，中间电源过孔12个，其他过孔12个。不知道能否满足呢 ?

你猜?

学习了

學習了

你说的那种120A的，应该过不了。去下载个软件saturn，可以详细计算的

四路输出120A，每路30A，现在考虑温升40℃的情况下，设置输出每路铜宽为300mil。行，谢谢，我在仔细算算

top层敷铜2oz，输出段每路铜宽300mil，bottom层1oz，输出段同为300mil。

温升40，有些高了吧?温升20度都不算低了~~~我算了算， 温升20,30A需要500mil，并且内层需要铺相同大小的平面。当然，若是TOP/BOTTOM都铺上，20度温升，300mil还是差不多够用的。

最后，注意多打孔。打孔并不会减小通过电流的能力，打孔也是为了散热；散热好，通流才更好。

学习了

嗯，好的，电源输出散热还好，测试后符合标准。但是mos管的散热过大。必须强制风冷，才能正常运行，否则mos很容易烧掉。现在考虑换MOS。