SI-list独家--Hspice学习贴（三）2D场求借器，共N期

Synopsys/Hspice+Spice explorer

Hspice 是目前高速SI平台的主要仿真工具，Spice语法是目前EDA行业的基础语言.Hspice 仿真精度高,而且能精准调用器件的Spice,IBIS,IBIS-AMI的模型,还能调用各种无源器件的RLGC距阵模芯,S参数等.及以往一些Hspice子电路的积累,能够快速的搭建高速通道的拓扑结构.进行仿真.

Spice explorer 是一款全能的波形分析工具,不仅能读取Hspice输出的各种波形参数进行FFT变换,或添加眼图模版,进行眼图分析还能读入仪器输出的一些波形.与测试做比较.

2D场求借器－－用来求传输线的RLGC距阵模型，s 参数等....

以下的例子为求单根微带线的RLGC模型。网表如下：

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*Micro Stripline

*Stripline.sp : caluclate Micro stripline's s parament&rlgc model[*.s4p&*.rlgc]

*created by Li Liming

*****************************************************

* Material FR-4  单微带线截面图。

* Stack layer

*////////////////Width//////////////////Thickness

*///////////////////////////////////////dHeight

*---------------------------------------Thickness

******************************************************

.param dHeight=8mil

.param Width =5mil

.param Thickness=1.2mil

.param Length=5000mil

*******信号源*******

vimpulse in 0 pulse (1.8v 0v 0ps 25ps 25ps 450ps)

wline in 0 out 0 fsmodel=strip N=1 l=Length

*******定义2种材料*******

.material die dielectric er=4.3 losstangent=0.017

.material copper metal conductivity=57.6meg

*******定义走线的参数，如形状，长度，厚度*******

.shape trace rectangle width=Width height=Thickness

*******定义层叠, 注意层叠是从下往上的。*******

.layerstack stack

+layer=(copper,Thickness) layer=(die,dHeight)

*******定义仿真精度，格点，输出数据，计算类型*******

.fsoptions myOption printdata=yes computeg0=yes computegd=yes computer0=yes

+ACCURACY = LOW GRIDFACTOR = 1

*******定义扫描过程*******

.model strip w modeltype=fieldsolver

+layerstack=stack

+fsoptions=myOption

+rlgcfile=micro_stripline.rlgc

+outputformat=rlgcfile

******把导体放置在平面上，用如下坐标定义他们的位置*********

+conductor=(shape=trace origin=(0mil,'dHeight+Thickness') material=copper type=signal)

*******分析类型*******

.tran 0.5ns 100ns

.end

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运行成功后会在当前目录下生成micro_stripline.rlgc文件，供仿真案例调用。

2.波形图