铜的电导率

一般来讲在实际设计中不会考虑这么细，但要细究的话还是有区别的（针对4层板）：
刚性PCB的铜箔一般来讲都用的是电解铜，在制作电路时PCB板的线路是铜箔蚀刻而来，（有时外层也会电镀加厚，这里不考虑）；至于过孔，在钻完孔后先淀积一层化学铜，再电镀一层电镀铜达到所学要的厚度。
在仔细考虑电性能时，化学铜和电镀铜是有差别的。化学铜相比电镀铜紧致均匀、结合力强、导电性好。
一帮来讲，低频低速电路不用考虑导电性的差异；高频高速线路主要考虑趋肤效应以及铜箔粗糙度带来的问题，还有过孔处两种铜结合疏密情况带来的问题，实际都没有考虑导电性差异。
总之，导电性差异的差异的影响是很微弱地，目前的一般设计还不用考虑进去。
以上全凭愚见，还望不吝指教！

三个条件：材质相同，温度相同，湿度相同，不论是什么形状。
电导率不变。

都是CU ，都是两个可移动的电子， 一样的