关于电磁兼容，SI工程师能做什么？

hfss的谐振分析是本征分析，不需要外加激励，建好模型切换到谐振分析模式下就可以了。

对于EMC，主要做去电源层谐振，开关噪声分析，节点阻抗不连续抑制。

EMC肯定是很有搞头的。对于SI和EMC来讲的话，理论是相通的，只是在具体的仿真和测试上有一些差异。EMC与SI还有一些相对立的点，这时就需要寻找一些平衡点。

要搞EMC，需要多年的SI、PI工作经验，也需要大量的测试，所以一般搞不了的；曾搞过EMI仿真，感觉没有测试太难

一直不太理解的是电源层谐振分析是否只能做相邻两层之间的谐振?还是power和gnd之间任意隔了几层信号走线也可以做谐振分析?我在想电磁波在传播的过程中会被中间层这些走线隔断造成不连续，那么这些走线的存在Siwave在仿真时会考虑进去么?

会考虑进去。
所有的2.5D软件，只要你设置了要考虑就一定会考虑，但是你不要去和HFSS这类软件比，无可比性。
至于中间层有没有考虑，这么跟你讲，你想将那一层考虑为ref，那么其他层上到这一ref层的等效寄生参数都不一致，这是体现出来的谐振结果也不一致。
这和天线的馈点位置不一样有类似之处。

嗯，谢谢，解我心头之惑。还有一问就是谐振能否进行实测呢?假如不能实测，我想用HFSS做谐振分析进行对比，这时的激励又该如何加?

单板整改emc工程师，整机emc整改工程师，两者各有不同，差别也很大

嗯，了解了。再好好研究下，多谢。

   我们公司，很多产品需要出口西欧，EMC是必过项目，我们也有一套简单设备，每次都是自己，通过加磁环之类通过，在做电路设计和PCB布局时候，我也尽量考虑进去，但是总是感觉是门外汉，理论方面书，看了些，总感觉很抽象，请问相关书本，像我这个情况，如何去增加理论方面的知识?