差分信号过孔附近必须要有相应的“地”过孔伴随吗？

不管是不是差分信号，信号过孔换层时附近必须有GND VIA伴随以提供就近的回路，如果较近的地方没有GND VIA，信号传输的质量要差很多！
PS：默认信号参考层为GND，如果换层后参考面不再是GND，则需就近用电容连接，此种连接一般不推荐，只有在Plane层数较少的情况下才采用；
如果换层前后参考面均为Power，亦不推荐，因为此时信号真实的完整回路难以预测，可能带来各种意料不到的问题！

intel dg是啥?
请这位高手明示。

自己顶起。

楼上说的不错！

感谢回复，请问一下是不是有一定的频率范围，
如果频率在一定范围内的话，也是必须这样吗?
什么事情都不是那么绝对吧?

专业一点应该直接说出频率和上升沿，如果频率很高，只说频率也可以，不然别人怎么知道你说的频率范围是0~50Hz，还是49GHz-50GHz，还是0~50GHz?都是一定范围，描述不清楚会浪费很多口舌，很不好！
不管什么频率范围，只要不是接近直流的情况，基本都应如此，最多把GND VIA放得离信号孔稍远一点，但不能没有！
如果频率范围接近直流且上升沿很慢，类似于直流情况，可以在遥远的地方回流，但这种情况不应该在信号完整性论坛讨论！
建议你好好看下信号完整性的基础资料！

最好要有，有好过没有。

我想说的是你可以多看看intel DG前面的章节！

如果是单根的好理解，如果是差分线不太理解，换层的时候一根信号可以把另一根当回流啊，为什么还要加GND VIA,而且差分线如果同时变化，他们的差值是不是不变呢?最后要的不就是他们的差值吗?

差分信号上不可避免的有共模成分，共模成分就要靠参考平面来回流了。

正解

差分信号也需要GND或者POWER来回流吧?  差分信号实质上并不是彼此参考回流的。

您好，我想问问inter DG是什么啊，是一本书么?可以提供书的全名吗?谢谢~~~

inter DG 是英特尔datasheet 说明书