连接器参数估算

测试获取touchstone。
重点关注测试点S参数去嵌入。

确实很多厂商是不提供这个参数的，有的厂商也没有能力提供，这个时候，如果您有相关的测试设备，您也可以自行测量得到S参数。

麻烦详细解释下或演示下

做测试板，去嵌就得到了。需要付出一定的成本。一般这些事情是器件供应商该做的，但往往一般的分司，没有这个能力，或是不愿花钱去做这些。

做测试板是个好方法，不过估计很多公司都不会这么搞，实在不行的话仿真一下吧，这样没啥成本

没有连接器模型的前提下，（大部分的公司都不提供igs或者其他格式的3D模型）只可以做测试板。
然后对板上传输线以及SMA连接器去嵌，除此以外，应该没有更好的办法来做touchstone了。

(1) 如果仿真的话，是用HFSS还是用Q3D?
(2) 可不可以就用一个电容来代替?

一定不能只用简单的C代替，实测TDR和S参数发现其变化非常复杂