请教，对于参考平面不完整的差分对是否要用3D的仿真器才行

你所说的情况不用非要3D，2.5D的可以应对。
但是端口要下对，测试的连接器怎么加，端口就要怎么加，这样结果才会较为接近。

用几个软件，多仿真几个结果，比对下，就有结果了。量变到质变。

如果你想要精确的结果，那就用3d软件吧；这些结构对信号的影响严不严重，严重到什么程度，这些才是最重要的

看你仿真的带宽，如果在5G以上，建议用3D的，5G以下，用2.5D的问题不大。不过你都设计到焊盘的参考层掏空的问题了，估计频率不低，已经在做精细的设计了，那么建议还是用3D的仿真工具吧。