高速线参考层的问题

一般情况下，都是选择参考GND，但是如果没有完整的GND参考，那么也是可以选择参考power层的，但是这个时候最好要有最短的返回路径。最大的差别就是噪声的问题。

对于几个G的高速信号还是不建议参考Power层，因为电源的噪声会叠加到信号上去，尤其对于电流比较大或者电压比较高的Power层，我们有个一个失败案例，就是将PCIE信号参考了19V电源，导致PCIE设备无法找到。对于参考低电压小电流的Power层，也应做到不要跨电源分割。

对高速信号而言，电源和地如果不包含噪声，它们产生的效果近似一样，只是电源的回流路径会长一些，它们的最终都要流向地（信号在芯片内部参考地，所以回流必须到达地）；而电源和地上都是有噪声的，地是无源的，它上面的噪声全部来自其他网络，电源是有源的，除了其他的网络的耦合，还有电源芯片引入的噪声；至于谁的噪声更大些，这个不好说；通常认为地作为参考面好些

选地是因为，所有的芯片也是以地管脚为参考，这就成了一个不成文的规则。
尽量忘记地的概念吧，只记住其为端口的其中一个负馈点。
电源也可以，因为交流中电源和地是等势的，前提是电源和地事实上是等势的，所以才会有PDN设计一说。

请问你说的选择参考地，意思是在PCB叠层设计时，通过控制信号层离GND层近，离POWER层远来实现的吗?

可以这样认为。如果是布线在内层，其可以参考两面，但是有一个是主要参考面。因为谁离信号近，它就与谁亲

就近原则，一般板内的高电压不多。

就近原则，一般板内的高电压不多。