0201电容封装困惑

如题，目前我在做高速设计，差分线速率在几个Gbps,关于耦合电容0201封装的形式，有两种可选，一种是标准的房型，焊盘都是矩形，一种是非标准的椭圆形设计，焊盘做成椭圆的。求教下，这两种的区别?哪一种更好一点呢?

椭圆的占空间小，方便走线和布局，如果对焊接没有影响，可以选择。

最终的目的：保证电容处的阻抗连续。至于如何保证可能方法比较多。
1.焊盘设计成椭圆，是否方便走线?焊接?工艺? 是否不加处理就能保证良好的阻抗连续。  即使这连续，也是在一种线宽或者一定的条件 下成立的，不是对每一种都合适。
2.如果不用椭圆焊盘，用方焊盘。怎么处理?怎么保证阻抗连续?
3.不过可以对比仿真和测试下这两种焊盘的影响。其实个人直觉认为焊盘本身的影响非常小，几乎不用考虑。 对大的封装，或者芯片封装焊盘的设计到是可以由此展开研究。

一般情况不需要考虑焊盘（方形or圆形）的影响，某些特殊情况才会考虑，如果你的板子是用来做辅助测试的（类似夹具），那么我们当然希望辅助测试板对信号的影响尽可能的小，这样也许就可以考虑这个封装的影响了