0201电容封装

如题，目前我在做高速设计，差分线速率在几个Gbps,关于耦合电容0201封装的形式，有两种可选，一种是标准的房型，焊盘都是矩形，一种是非标准的椭圆形设计，焊盘做成椭圆的。求教下，这两种的区别?哪一种更好一点呢?寄生参数会有很大改变么?

以目前的情况来看，不需要考虑这么多，两种都是可以的；理论上来讲，椭圆的会好点。寄生参数没有多大的改变。

椭圆形的可能会增加贴片难度。

对于几个Gbps的信号，还不需要去考虑电容的封装的形式，即使用0402封装的电容都不需要考虑封装的形式。考虑装焊工艺的要求比考虑信号完整性更重要。从信号完整性角度来看，椭圆形比矩形要好。

一般而言，0201的焊接问题也不是很大哈。0402的封装过大，焊盘必然会大将近一倍，这样在进入焊盘区，会有一个阻抗突变，相应的寄生参数可能也会增大。

你说的没错，但是对于10Gbps以下的信号来说，尤其是8Gbps来说，这个阻抗不连续不会引起太大的问题。举个很简单的例子，PCIE3.0信号，采用的跟PCIE2.0一样的PCB设计，包括像连接器跟PCIE2.0都是兼容的，信号针是焊接的，漏出PCB一大截，还有AC耦合电容采用的是0402封装的，这样的设计也没见有什么大问题。所以不用太去扣SI的细节，不要过设计。

恩，我目前面临的就是10GG高速信号哈

pcie 2.0差分阻抗是80----120欧，不强调阻抗，但要强调一致性。

想说，没那么夸张，关心这个不如关心路径上的过孔。

10G速率的信号没那么娇贵，胆大心细走线，一般不会出啥问题