网格铜和实心铜的区别

一般的仿真软件都仿真不了，或者结果有问题。
目前所知唯一开发网格铜POLAR软件：

从散热的角度来看，铺实铜不论在自然散热环境还是强制风冷环境均比网格铺铜对器件工作时的散热效果优越，
从焊接的角度来看，网格铺铜相对于铺实铜能够显著提升焊接温度，

网格铜在软板上用得比较多，易弯折。但也有不好的，就是阻抗往往很难控制。

网格铜主要是为了板子过热使铜曲翘出现问题。
电磁仿真软件仿的话需要内存和时间都不太合理。

这个问题是老生常谈了：
首先，仿真10G以下结果是:  差分走线的S参数基本吻合。简言之，没有差别。
那为什么要用网格铜呢，楼上的诸位小编已经说的很清楚了，我再详细解释下。
1.使用网格铜，能使整个PCB的残铜率降低，是板材与板材的结合性能更好。
2.铜和介质的导热系数不一样，使用实心铜，铜散热快，会造成板子因为应力而翘曲。特别是面积比较大的实心铜箔。
3.使用方面，柔性板用网格铜的比较多吗，大板用实心铜+密集的地空效果会更好。

多谢热心的小编门，一下就搞明白了。

软板由于板子做得非常薄，在控制阻抗时如果返回平面是完整的铜平面，那么TRACE会做得很细。这对于板厂的制造精度提出挑战，线太细了损耗也会大一些。
如果参考平面做成网格铜 ，如二楼徐老师的图片上那样，让迹线一段参考，一段不参考。就可以做出比较粗的能被制造的传输线。

建议使用CST仿真，感觉毫无压力

CST是FDTD的算法，网格刨分是四边形的，不适合PCB使用，当然无压力

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