求解析:背钻和盲埋孔，哪个信号会更好些？

在高速设计中，经常听到使用背钻的方式，减少stub长度来保证信号质量；
撇开成本和laser功率，感觉盲埋孔减少stub的效果更好，孔越小，对信号的质量越好；
不知道我的这些认识是否正确，还请大侠们略作解析，纠正俺的世界观，thanks！

其实从物理结构上来讲，backdrill和盲孔是一样的，只是在工艺上backdrill有一些误差，所以效果就没有盲孔那么好。

背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊，便宜啊。

还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。

小编说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把，盲埋孔有时候要用激光钻，确实钻不穿。

信号线打孔，孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时，差分线打孔时，能用8mil孔径的，就不用10mil的，不知道这种认识对否；

@风刃
没研究过eda365的高级功能吧，这个是可以计算的。

http://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/
链接在此，可以自己计算。
不过提一句：过孔大小，反焊盘大小，金属柱的长短，stub长短，信号速率都会影响过孔的peformance。
不过这个工具应该可以满足你的需求了。

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