讨论一下电源完整性中的目标阻抗设计！

最近看一些关于电源完整性方面的资料，例如著名的目标阻抗设计！有些地方不是特别明白清楚，希望与高手交流讨论！
例如目标阻抗的定义是：
Xmax=（Vdd*Ripple）/Imax
例如退耦的电压是3.3v 允许的电压波动是典型的2.5%  那个Imax是负载芯片的最大瞬态电流变化量，这个数值是按器件上给出的最大电流进行计算?
然后计算bulk容量：
Zc=1/(2Pi*fC)
f按照一般电源器件能响应的最大频率100khz计算，得出一个31.831uf
那么这个容值就应该是满足100khz响应的最小容值了?实际的情况是有时候会选择100uf或者220uf的电容来满足它！
计算bulk电容的最高有效频率
Zc=2Pi*f*ESL
这个ESL如何确定?资料上都是说先假设5nh，是基于那些考虑? 这样算出的f=1.6mhz
然后再算电源满足500mhz下时，需要计算电容寄生电感，得出一个0.016
然后按照0402封装的电容焊接到电路板上的总寄生电感大概是1nh，这样就是需要1/0.16=62.5,即63个这样的电容！
实际的电路设计中是如何考虑?是这么干的?

我同意楼上的说法

1、例如退耦的电压是3.3v 允许的电压波动是典型的2.5%  那个Imax是负载芯片的最大瞬态电流变化量，这个数值是按器件上给出的最大电流进行计算?
记得看过的一份资料写得这个电流的变化量为最大电流的20%-40%，我一般用50%。
2、f按照一般电源器件能响应的最大频率100khz计算，得出一个31.831uf
那么这个容值就应该是满足100khz响应的最小容值了?
对于高速PCB，应该不止100K吧，有时可达百M
3、这个ESL如何确定?
确实是物理属性，不过可以根据厂家的软件来计算。为固定值。

记得看过的一份资料写得这个电流的变化量为最大电流的20%-40%，我一般用50%。
这个可以从电源的拓扑推出，比如buck电路的电流变化量就可以从输出电感和电容推算出来呀。不过一般选30%就可以了。

谢谢