求教6GHz高频板的设计

求教大神：6GHz RF 高频板的设计！
现已经附上hfss的仿真模型，请各位帮忙指点迷津！
板子是双层板，Rogers4350, 尺寸是730mil *730mil
线宽40mil，线与copper的间距是40mil，介质厚度从20mil到30mil都可以，只要能板SMA装上去就可以。
板子的理想带宽是插损0~10Ghz@-1db，回损是在-30db。
但是实际作数来的插损勉强4Ghz，但是回损就不能看了基本在-15db左右了
在hfss中，把port设置在sma处，wave port！
跪求大神指点啊

不知道你airbox是怎么设置的，难以给出恰当的意见。
还有，导体是否有设表面粗糙度，3GHz以上你就会发现设置与没设置相差0.3dB以上了，并且频率越高差异越大。另外SMA连接焊盘的位置是否考虑增加梯度导体替代焊锡。

我把模型发给你，劳驾你帮忙指点一下！在端口以及空气盒子等，指点一二！
HFSS我也是自学的！

你的airbox设置没有问题。
在你导体接触面TIN的地方加了粗糙度 huray model,1um radius  8 hall，应该-1dB带宽可以到9.6GHz。
看到你没有用de-embeding。想了解下你测试时的同轴线长度大约多少?是否有做校验，特别是相移部分两根线是否都有做校准?很重要，请一定要在smith chart 下做校验，不要只在magnitude下做。700mil CPW走线在roger材料上不至于会在6GHz以下损耗超过1dB，因为我做过全长9000mil左右的FR4 DF>0.03 CPW+过孔+带状，实际测试插损不超过,10dB。要是roger的损耗还那么大，高速SERDES背板10Gb的通道动不动就几十inch以上的线根本没法做。回损的话，5.8GHz以下为小于-20dB，5.8GHz-9.6GHz为小于-12dB。
抱歉，公司无法上传图片。
仿真来讲的话，HFss的精度在你所说的带宽内绝对是能达到90%以上的，造成你这种情况的话，有几种可能：
1.测试校准，de-embedding
2.制板工艺误差是否有考虑进模型中，像我所加入的导体粗糙度，介质损耗因子是否与制板厂商的一致，HFss自带的材质和实际板厂的还是有点差别的，找制板厂商确认好，不要差别太大，覆铜是否有考虑铜上下宽度差，这会对走线的特征阻抗造成一点影响，你要尽量导入到模型中。当然如果你只是用来做设计导向，不追求极高精度的话，无所谓了，这里只是提醒下会对结果造成影响的地方。然后，就是焊锡，你会发现，锡焊得厚和焊得薄测得的结果有时会有比较大的差别，主要反映在回损上，插损还好。

S21 <  -0.5 dB, but S11 > -30 dB, FYR.

可以请教一下，你在该模型上做了哪些动作吗，谢谢！

请问我的模型本身的设置是否存在问题！

" 可以请教一下，你在该模型上做了哪些动作吗，谢谢！"
Didn't you see ? I have shown you in the picture.
Add ground via fences  (between GND1, GND2 and GND) .

我有看到，我的意思是除了可看见的，如过孔，var=0等，我指的的是内在的设置不可见的！抱歉让你误解了！

Change nothing, except add ground via fence.

谢谢！