兴森科技注资华进半导体

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司于2014年4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东中国科学院微电子研究所、江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、安捷利电子科技（苏州）有限公司及江苏中科物联网科技创业投资有限公司签署了《关于对“华进半导体封装先导技术研发中心有限公司”的增资协议》（以下简称“增资协议”），公司拟以自有资金，以货币形式出资2,000万元，持股1,600万股，占比9.94%。
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Fastprint增资后，华进各方出资额、出资方式及持股比例

来源：http://www.cninfo.com.cn/finalpage/2014-04-29/63939993.PDF
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沙发
2月26，Fastprint与华进签投资意向书，4月28就投了2000万。中国的集成电路产业任重道远......

进军封装基板?