台湾PCB产业发展简史
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一 起源和发展
台湾印刷电路板产业起源于桃园，1969 年美国安培公司在桃园创立台湾第一家印刷
电路板制造商，之后二、三年有党营的新兴电子公司及日资的日立化成公司成立。尽管
美商安培来台设厂，但对于技术移转并不热衷，在线操作及规范几乎由人员的口述及摸
索而成。尔后经安培离职人员参与华通及台路设厂后，才不断由各种管道引进美式技
术，成为我国印刷电路板技术的先河。又1970 年代后半期我国电视机工业快速发展，
提供了单面印刷电路板良好的生存发展环境，所以也为我国早期印刷电路板工业扎下良
好根基。尔后在全球信息工业带动之下，使得印刷电路板产业展现荣景，国内PCB 业
者纷纷设厂，也奠定我国印刷电路板产业之发展基础。
1990 年代在信息、通讯、消费性电子的需求带动下，有助于印刷电路板产业蓬勃发
展。初期我国印刷电路板产品应用主要集中在信息产品之上，但随后面临低价计算机盛
行，致使客户要求PCB 降价，况且先前即有多家业者扩充产能，反而造成供给量扩大，
衍生杀价抢单情况，因而稀释利润，对此促使我国业者转向其他应用领域发展，其中即
随着网际网络与行动电话快速成长，包括华通、欣兴等业者开始跨入通讯产品应用。直
至2001 年全球经济陷入严重衰退，使得我国PCB 产业景气表现也转差，但并未影响后
续营运布局，其中即鉴于中国当地人力成本低廉，且日、美、韩等PCB 业者纷纷赴中
国设厂投资，促使我国台商亦加紧脚步扩大中国投资规模，又多设点于广州、惠州、深
圳以及苏州等据点，使得海外生产营运布局逐步深化。
自2002 年起随着资通讯产品功能逐步提升，对于相关用板规格亦产生变化，其中
多层硬板需求持续增加，并逐步取代传统单面/双面硬板。另因应终端产品小型化趋势，
对于HDI 板渗透率提升有直接助益，进而吸引多家业者加入投资行列。再者软板与IC
载板等也随着终端产品规格设计改变而衍生多样化需求，反映在单位使用量较以往增加
许多，对此也带来许多投资商机。纵然后续若干用板因新增产能大量开出，需求端也出
现变化，一度出现供过于求的情况，加上面临国际大厂竞争威胁，连带影响本产业景气
表现，但在库存调整过后已渐有起色，随后又有终端产品新款机种铺货所加持，再次推
升我国PCB 产业景气表现，其中对于高阶用板以及利基型用板等投入更显积极。
而2007 年本产业景气虽仍维持成长态势，但该成长动能已有放缓情况。2008~2009
年本产业景气表现则陷入衰退窘境，系因遭遇全球金融风暴冲击，致使终端需求大幅萎
缩，客户调节库存力道加重，使得各PCB 业者接单动能明显转弱，对此PCB 上下游供
应链因而失序。尽管该期间终端大厂仍致力于推出新款机种来吸引买气，以期扭转颓
势，又有中国家电下乡政策效应推升，对此客户回补库存力道随之浮现，使得各PCB
业者产能利用率已有回升，但与以往水位相比仍明显要低，厂商业绩衰退压力仍沉重。
2010 年本产业景气甫感受到大幅成长态势，系因全球经济景气逐步回温进而激励下
游市场需求力道增长，其中更受惠于智能型手机与平板计算机等新款机种大举铺货，
使得各PCB 业者接单数量明显增加，订单能见度拉长，且鉴于先前产出水位尚在低档，
后续又有客户强势拉货需求，更出现供货吃紧的情况，对此多家PCB 业者已积极投入
产能扩充计划，对此也拉抬业绩表现。但进入2011~2012 年本产业景气却出现转折
向下的情况，系因欧债风暴影响扩大，且遭遇日本311 强震以及泰国水患等事件冲击，
加上对于美国经济疑虑加深，使得下游客户拉货意愿转趋谨慎保守。纵然行动装置需求
依旧强势，对于软板、HDI 板等厂商业绩有直接助益，但由于PC 市况依旧未见起色，
新款作业系统上市也未能激励市场换机潮，反而使得PC 板厂商业绩转差，对此也压抑
本产业景气表现。
2013 年本产业景气缓步回温，仍旧聚焦于行动装置发展之上，又新款机种于下半年
更是密集释出，加上先前递延铺货效应也相继浮现，况且随着中国品牌势力崛起，从中
也衍生许多订单机会，促使我国业者积极打进当地客户供应链，对此我国HDI 板、软板
以及IC 载板等多家厂商接单热度增长，进而提振业绩表现。但也因为终端产品功能
更为提升，所需用板规格及特性要求随之提高，惟我国部份业者却碍于制程转换不顺以
及产品良率不佳等因素影响，反而丧失重要订单，故各业者业绩差异甚为悬殊。况且PC、
TV 等市况仍较为平淡，尚面临同业削价抢单威胁，对于本产业景气仍有部份影响，对
此相关业者已开始调整产品业务重心，逐步转向网通、工业以及汽车电子等应用，以期
对于未来营运有所助益。
2014 年首季本产业景气持平，仅止于若干用板零星库存回补之上，且尚有部份新增
产能开始释出，其中亦有配合客户所需。但整体来说，预期终端产品新款机种释出仍集
中在下半年，现阶段通路端以消化旧机种为重，况且先前因应行动装置需求增长所带来
拉货动能早已反应，其中尚有提前备料的考量，致使近期拉货动能反而相对缓和，短期
内仍有库存调整必要，因此该期间我国PCB 业者业绩表现并不突出，甚至部份业者表
现更趋弱势。纵然如此，我国业者营运布局并未停歇，仍旧看好中国市场，并寻求更多
与中国业者合作关系。
二 大事记
1998.03 「中华民国印刷电路板发展协会」成立。
1998.09 增层法技术正式导入通讯用印刷电路板的生产，包括摩托罗拉、易利信等通讯大厂皆将该技术列入对台之产品设计订单中。
1999.01 国内首次印刷电路板厂商赴日拓销团。
2001.05 欣兴、耀文、群策和恒业宣布合并为联耀电子，但耀文宣布退出，最后于10 月确定由剩下3家合并，且欣兴为存续公司。
2001.07 南亚Flip Chip 第二代技术获得英特尔正式认证，并小量试产。
2002.11 耀文与松下电子部签订ALIVH 增层板代工合约，此次双方合作的专利技术—ALIVH，是全世界第一项达成全层IVH 构造的增层板。
2003.10 华通与日月光合资成立IC 基板厂日月光华通科技，为覆晶基板供应大厂。
2003.11 PCB 厂统盟电子宣布投入软板生产行列，设立子公司统嘉科技。
2003.12 欣兴与同泰决定共同于中国昆山设立一软板厂，名称订为欣兴同泰科技。
2004.05 健鼎因应DRAM 模块客户的需求，宣布跨入IC 载板领域，主要为CSP 及BGA 产品。
2004.07 瀚宇博德成立软板事业部，进军软板及软硬板市场。
2004.10 PCB 硬板厂商跨足软板及软硬板，包括佳总、金像电、统盟等，进行小量量产及打样阶段。
2005.03 华通电脑在大园厂面临连续三年亏损后，宣布退出覆晶载板市场，重心转向生产高密度连接板。
2005.05 日月光中坜厂发生大火，由于该厂之PBGA/CSP 与Flip Chip 基板产能约分别占日月光产能之42%及100%，且约占台湾之9%及5%，因此使得IC 载板全年处于供给吃紧的荣景。
2005.07 日本松下电工与台湾新扬科技合资成立「松扬电子材料」，针对新无卤系软板材料共同研发。
2005.08 全懋合并大祥科技，并取得大祥PBGA 载板产能，全懋产品线扩充至Camera module、RF IC
基板、CMOS 基板、SIP 基板等消费性利基产品。
2005.10 景硕跨入LCD 驱动IC 用薄膜覆晶封装基板(COF)领域。鸿海集团旗下广宇及鸿胜电子分别抢攻硬板及软板的市场。
2005.12 瀚宇博德董事会决定初期投资300 万美元，在中国江阴设立软板后段组装厂。
2006.03 欣兴宣布合并旗下转投资35.2%的IC 基板大厂旭德科技。
2006.05 日月光董事会通过将封装基板材料事业部分割，移转至旗下100%持有的日月光电子。
2006.07 欧盟于7 月1 日正式实施电子电机禁用有毒物质指令(RoHS)。佳总、雅新、竞国投入开发LED 散热板领域。
2006.08 全懋通过英特尔北桥芯片认证，成为英特尔北桥芯片覆晶载板供应商。
2006.09 全懋获准间接投资全懋精密科技(苏州)计5000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂，亦为继南亚电路板之后，国内第二家IC 载板公司在中国投资设厂。
2006.12 景硕投资景硕科技(苏州)5,000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂。
2007.08 欧盟Eup 指令于8 月11 日正式生效，其中PCB 亦为规范之产品。
2008.01 中国实施「职工带薪休假条例」、「劳动合同法」及「新版企业所得税法」等法规。
2008.04 中国宣布不再列软板为奖励项目。
2009.03 欣兴宣布与全懋合并，换股比例每1 股全懋换0.6 股欣兴。
2009.09 敬鹏生产汽车板已打入日本市场，并表示平面电视用LED 背光板需求有持续增加的动能。
2010.01 景硕收购百硕计算机，藉此拓展超高密度连接板市场布局。
2010.02 志超与联华实业、联成化学、神达签署合作与股权让售备忘录，共同取得祥丰电子约55%股权。瀚宇博德入主精成科，并借重其PCBA 组装代工专业能力以利集团资源整合。金像电取得弘捷常熟厂，并进行生产线重新规划调整。健鼎参与弘捷私募案，且规划该厂区以存储器模块用板生产为重心。
2010.06 竞国购并泰国PCB 厂竞峰电子，并以生产汽车板为主要业务。
2010.08 志超收购宇环，并跨足软板领域。
2010.10 欣兴看好软板前景，并与转投资公司旭德共同参与Maruwa 可转债私募案。
2010.12 华新集团旗下精成科与中国重庆市签署生产项目合作备忘录。
2011.01 欣兴与江苏南通经济技术开发区管委会签署投资协议书。
2011.03 瀚宇博德计划于重庆市永川区设立新厂，投资金额达600 万美元。日本311 强震，PCB 上游关键材料如PI 薄膜、BT 基板等供货受到影响。
2011.05 志超与子公司宇环合资于四川遂宁创新科技园区设厂。
2011.07 欣兴与济宁高新技术产业开发区管委会签署投资协议书。
2011.09 欣兴与重庆两江新区工业开发区管委会签署投资协议书。
2011.10 泰国水患冲击当地硬盘与汽车产业，连带硬盘板与汽车板供货受到影响。
2012.02 为反映国际铜价回升，铜箔基板大厂南亚调涨价格8%~10%，其他同业也相继跟进。
2012.04 金像电之江苏常熟厂发生大火，NB 板产线部份毁损，其他NB 板同业从中获得转单。
2012.10 由于NB 市况不若预期，瀚宇博德已逐步提高服务器板与网通板等产品出货比重。
2012.11 华通看好未来智能型手机需求力道，加快重庆涪陵厂新建计划，新增月产能可达100 万平方呎。
2013.01 志超为配合NB 代工客户，新建之四川遂宁厂已正式启用与出货样板，后续NB 产能随之扩大。
2013.02 精成科看好汽车板与手机板成长力道，其中昆山元茂厂已逐步转入汽车板生产。欣兴与臻鼎相继提高2013 年资本支出水位，前者系增建IC 载板厂房，后者则专注于软板。
2013.06 景硕2013 年资本支出规模冲高至40~50 亿元，用于新丰新厂建置以及增添先进制程设备。
2013.09 瀚宇博德持续调整产品组成，并设定2013 年NB 板营收比重降至五成左右。
2013.10 燿华规划在土城与上海等厂区积极扩充软硬结合板产能。
2014.01 日系厂商Panasonic 与CMK 先后宣布关闭境内外ALIVH 增层板工厂。敬鹏看好汽车板业绩表现，对于桃园二厂兴建与相关制程设备增购汰换等持续推进。
2014.03 嘉联益调整接单策略，针对行动装置大客户集中争取高阶软板订单。
三 主要PCB公司目前的产值
台湾印刷电路板产业起源于桃园，1969 年美国安培公司在桃园创立台湾第一家印刷
电路板制造商，之后二、三年有党营的新兴电子公司及日资的日立化成公司成立。尽管
美商安培来台设厂，但对于技术移转并不热衷，在线操作及规范几乎由人员的口述及摸
索而成。尔后经安培离职人员参与华通及台路设厂后，才不断由各种管道引进美式技
术，成为我国印刷电路板技术的先河。又1970 年代后半期我国电视机工业快速发展，
提供了单面印刷电路板良好的生存发展环境，所以也为我国早期印刷电路板工业扎下良
好根基。尔后在全球信息工业带动之下，使得印刷电路板产业展现荣景，国内PCB 业
者纷纷设厂，也奠定我国印刷电路板产业之发展基础。
1990 年代在信息、通讯、消费性电子的需求带动下，有助于印刷电路板产业蓬勃发
展。初期我国印刷电路板产品应用主要集中在信息产品之上，但随后面临低价计算机盛
行，致使客户要求PCB 降价，况且先前即有多家业者扩充产能，反而造成供给量扩大，
衍生杀价抢单情况，因而稀释利润，对此促使我国业者转向其他应用领域发展，其中即
随着网际网络与行动电话快速成长，包括华通、欣兴等业者开始跨入通讯产品应用。直
至2001 年全球经济陷入严重衰退，使得我国PCB 产业景气表现也转差，但并未影响后
续营运布局，其中即鉴于中国当地人力成本低廉，且日、美、韩等PCB 业者纷纷赴中
国设厂投资，促使我国台商亦加紧脚步扩大中国投资规模，又多设点于广州、惠州、深
圳以及苏州等据点，使得海外生产营运布局逐步深化。
自2002 年起随着资通讯产品功能逐步提升，对于相关用板规格亦产生变化，其中
多层硬板需求持续增加，并逐步取代传统单面/双面硬板。另因应终端产品小型化趋势，
对于HDI 板渗透率提升有直接助益，进而吸引多家业者加入投资行列。再者软板与IC
载板等也随着终端产品规格设计改变而衍生多样化需求，反映在单位使用量较以往增加
许多，对此也带来许多投资商机。纵然后续若干用板因新增产能大量开出，需求端也出
现变化，一度出现供过于求的情况，加上面临国际大厂竞争威胁，连带影响本产业景气
表现，但在库存调整过后已渐有起色，随后又有终端产品新款机种铺货所加持，再次推
升我国PCB 产业景气表现，其中对于高阶用板以及利基型用板等投入更显积极。
而2007 年本产业景气虽仍维持成长态势，但该成长动能已有放缓情况。2008~2009
年本产业景气表现则陷入衰退窘境，系因遭遇全球金融风暴冲击，致使终端需求大幅萎
缩，客户调节库存力道加重，使得各PCB 业者接单动能明显转弱，对此PCB 上下游供
应链因而失序。尽管该期间终端大厂仍致力于推出新款机种来吸引买气，以期扭转颓
势，又有中国家电下乡政策效应推升，对此客户回补库存力道随之浮现，使得各PCB
业者产能利用率已有回升，但与以往水位相比仍明显要低，厂商业绩衰退压力仍沉重。
2010 年本产业景气甫感受到大幅成长态势，系因全球经济景气逐步回温进而激励下
游市场需求力道增长，其中更受惠于智能型手机与平板计算机等新款机种大举铺货，
使得各PCB 业者接单数量明显增加，订单能见度拉长，且鉴于先前产出水位尚在低档，
后续又有客户强势拉货需求，更出现供货吃紧的情况，对此多家PCB 业者已积极投入
产能扩充计划，对此也拉抬业绩表现。但进入2011~2012 年本产业景气却出现转折
向下的情况，系因欧债风暴影响扩大，且遭遇日本311 强震以及泰国水患等事件冲击，
加上对于美国经济疑虑加深，使得下游客户拉货意愿转趋谨慎保守。纵然行动装置需求
依旧强势，对于软板、HDI 板等厂商业绩有直接助益，但由于PC 市况依旧未见起色，
新款作业系统上市也未能激励市场换机潮，反而使得PC 板厂商业绩转差，对此也压抑
本产业景气表现。
2013 年本产业景气缓步回温，仍旧聚焦于行动装置发展之上，又新款机种于下半年
更是密集释出，加上先前递延铺货效应也相继浮现，况且随着中国品牌势力崛起，从中
也衍生许多订单机会，促使我国业者积极打进当地客户供应链，对此我国HDI 板、软板
以及IC 载板等多家厂商接单热度增长，进而提振业绩表现。但也因为终端产品功能
更为提升，所需用板规格及特性要求随之提高，惟我国部份业者却碍于制程转换不顺以
及产品良率不佳等因素影响，反而丧失重要订单，故各业者业绩差异甚为悬殊。况且PC、
TV 等市况仍较为平淡，尚面临同业削价抢单威胁，对于本产业景气仍有部份影响，对
此相关业者已开始调整产品业务重心，逐步转向网通、工业以及汽车电子等应用，以期
对于未来营运有所助益。
2014 年首季本产业景气持平，仅止于若干用板零星库存回补之上，且尚有部份新增
产能开始释出，其中亦有配合客户所需。但整体来说，预期终端产品新款机种释出仍集
中在下半年，现阶段通路端以消化旧机种为重，况且先前因应行动装置需求增长所带来
拉货动能早已反应，其中尚有提前备料的考量，致使近期拉货动能反而相对缓和，短期
内仍有库存调整必要，因此该期间我国PCB 业者业绩表现并不突出，甚至部份业者表
现更趋弱势。纵然如此，我国业者营运布局并未停歇，仍旧看好中国市场，并寻求更多
与中国业者合作关系。
二 大事记
1998.03 「中华民国印刷电路板发展协会」成立。
1998.09 增层法技术正式导入通讯用印刷电路板的生产，包括摩托罗拉、易利信等通讯大厂皆将该技术列入对台之产品设计订单中。
1999.01 国内首次印刷电路板厂商赴日拓销团。
2001.05 欣兴、耀文、群策和恒业宣布合并为联耀电子，但耀文宣布退出，最后于10 月确定由剩下3家合并，且欣兴为存续公司。
2001.07 南亚Flip Chip 第二代技术获得英特尔正式认证，并小量试产。
2002.11 耀文与松下电子部签订ALIVH 增层板代工合约，此次双方合作的专利技术—ALIVH，是全世界第一项达成全层IVH 构造的增层板。
2003.10 华通与日月光合资成立IC 基板厂日月光华通科技，为覆晶基板供应大厂。
2003.11 PCB 厂统盟电子宣布投入软板生产行列，设立子公司统嘉科技。
2003.12 欣兴与同泰决定共同于中国昆山设立一软板厂，名称订为欣兴同泰科技。
2004.05 健鼎因应DRAM 模块客户的需求，宣布跨入IC 载板领域，主要为CSP 及BGA 产品。
2004.07 瀚宇博德成立软板事业部，进军软板及软硬板市场。
2004.10 PCB 硬板厂商跨足软板及软硬板，包括佳总、金像电、统盟等，进行小量量产及打样阶段。
2005.03 华通电脑在大园厂面临连续三年亏损后，宣布退出覆晶载板市场，重心转向生产高密度连接板。
2005.05 日月光中坜厂发生大火，由于该厂之PBGA/CSP 与Flip Chip 基板产能约分别占日月光产能之42%及100%，且约占台湾之9%及5%，因此使得IC 载板全年处于供给吃紧的荣景。
2005.07 日本松下电工与台湾新扬科技合资成立「松扬电子材料」，针对新无卤系软板材料共同研发。
2005.08 全懋合并大祥科技，并取得大祥PBGA 载板产能，全懋产品线扩充至Camera module、RF IC
基板、CMOS 基板、SIP 基板等消费性利基产品。
2005.10 景硕跨入LCD 驱动IC 用薄膜覆晶封装基板(COF)领域。鸿海集团旗下广宇及鸿胜电子分别抢攻硬板及软板的市场。
2005.12 瀚宇博德董事会决定初期投资300 万美元，在中国江阴设立软板后段组装厂。
2006.03 欣兴宣布合并旗下转投资35.2%的IC 基板大厂旭德科技。
2006.05 日月光董事会通过将封装基板材料事业部分割，移转至旗下100%持有的日月光电子。
2006.07 欧盟于7 月1 日正式实施电子电机禁用有毒物质指令(RoHS)。佳总、雅新、竞国投入开发LED 散热板领域。
2006.08 全懋通过英特尔北桥芯片认证，成为英特尔北桥芯片覆晶载板供应商。
2006.09 全懋获准间接投资全懋精密科技(苏州)计5000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂，亦为继南亚电路板之后，国内第二家IC 载板公司在中国投资设厂。
2006.12 景硕投资景硕科技(苏州)5,000 万美元，为该公司首次在中国投资设厂。
2007.08 欧盟Eup 指令于8 月11 日正式生效，其中PCB 亦为规范之产品。
2008.01 中国实施「职工带薪休假条例」、「劳动合同法」及「新版企业所得税法」等法规。
2008.04 中国宣布不再列软板为奖励项目。
2009.03 欣兴宣布与全懋合并，换股比例每1 股全懋换0.6 股欣兴。
2009.09 敬鹏生产汽车板已打入日本市场，并表示平面电视用LED 背光板需求有持续增加的动能。
2010.01 景硕收购百硕计算机，藉此拓展超高密度连接板市场布局。
2010.02 志超与联华实业、联成化学、神达签署合作与股权让售备忘录，共同取得祥丰电子约55%股权。瀚宇博德入主精成科，并借重其PCBA 组装代工专业能力以利集团资源整合。金像电取得弘捷常熟厂，并进行生产线重新规划调整。健鼎参与弘捷私募案，且规划该厂区以存储器模块用板生产为重心。
2010.06 竞国购并泰国PCB 厂竞峰电子，并以生产汽车板为主要业务。
2010.08 志超收购宇环，并跨足软板领域。
2010.10 欣兴看好软板前景，并与转投资公司旭德共同参与Maruwa 可转债私募案。
2010.12 华新集团旗下精成科与中国重庆市签署生产项目合作备忘录。
2011.01 欣兴与江苏南通经济技术开发区管委会签署投资协议书。
2011.03 瀚宇博德计划于重庆市永川区设立新厂，投资金额达600 万美元。日本311 强震，PCB 上游关键材料如PI 薄膜、BT 基板等供货受到影响。
2011.05 志超与子公司宇环合资于四川遂宁创新科技园区设厂。
2011.07 欣兴与济宁高新技术产业开发区管委会签署投资协议书。
2011.09 欣兴与重庆两江新区工业开发区管委会签署投资协议书。
2011.10 泰国水患冲击当地硬盘与汽车产业，连带硬盘板与汽车板供货受到影响。
2012.02 为反映国际铜价回升，铜箔基板大厂南亚调涨价格8%~10%，其他同业也相继跟进。
2012.04 金像电之江苏常熟厂发生大火，NB 板产线部份毁损，其他NB 板同业从中获得转单。
2012.10 由于NB 市况不若预期，瀚宇博德已逐步提高服务器板与网通板等产品出货比重。
2012.11 华通看好未来智能型手机需求力道，加快重庆涪陵厂新建计划，新增月产能可达100 万平方呎。
2013.01 志超为配合NB 代工客户，新建之四川遂宁厂已正式启用与出货样板，后续NB 产能随之扩大。
2013.02 精成科看好汽车板与手机板成长力道，其中昆山元茂厂已逐步转入汽车板生产。欣兴与臻鼎相继提高2013 年资本支出水位，前者系增建IC 载板厂房，后者则专注于软板。
2013.06 景硕2013 年资本支出规模冲高至40~50 亿元，用于新丰新厂建置以及增添先进制程设备。
2013.09 瀚宇博德持续调整产品组成，并设定2013 年NB 板营收比重降至五成左右。
2013.10 燿华规划在土城与上海等厂区积极扩充软硬结合板产能。
2014.01 日系厂商Panasonic 与CMK 先后宣布关闭境内外ALIVH 增层板工厂。敬鹏看好汽车板业绩表现，对于桃园二厂兴建与相关制程设备增购汰换等持续推进。
2014.03 嘉联益调整接单策略，针对行动装置大客户集中争取高阶软板订单。
三 主要PCB公司目前的产值