高速信号传输系统中的过孔设计

在高速信号PCB板设计上，碰到最多的问题就是过孔的问题，过孔表示为电感性及电容性，非常难对付。过孔通常表示出巨大的阻抗不连续性。过孔的工程设计主要有以下特性：
一、两个重要的过孔参数
1.过孔的残留部份
2.过孔的实体部份
二、通用的设计挑战
1.最小的残离部份
2.调整实体部份进行阻抗匹配，移除NFPs,使用越大的间隙越好
3.尽量使用紧配的过孔对过孔
4.增加对称的回流过孔来减少地弹从共模信号

三、差分过孔特性
1.过孔特性
1.1 过孔通道的长度
1.2 顶层，或是底层的孔根
1.3 过孔PAD的直径
1.4 过孔的钻孔孔径
1.5 没有功能PAD的尺寸在内容连接的层上
1.6 保护（Anti-PAD)直径
1.7 回流过孔的位置
1.8 相聆过孔的PITCH
2.板子特性
2.1 层数
2.2 层与层之前的距离
2.3 层与层之间通过过孔的转变
2.4 回流信号层的改变
三、过孔的切片如何影响过孔的差分阻抗
1.如果要得到低的差份阻抗 比如 50OHMS，可能下列的方法有帮助：
1.1大的顶层焊盘
1.2大的无效焊盘
1.3小的阻焊环
1.4薄的介质层
1.5大的过孔孔径
1.6孔与孔的距离拉近
2.如果要得到高的差份阻抗 比如120OHMS，可能下列的方法有帮助：
2.1更小的焊盘直径
2.2没有无效焊盘
2.3大的阻焊环
2.4厚的介电层
2.5小钻孔直径
2.6过孔的间距增大

good summary.

总结的很好。

对差分过孔的话，还需要考虑回流过孔的对称性，否则可能引起差模向共模的转变，导致信号质量变差，一般到12.5Gbps以上的时候需要考虑的

不错，不好意思的是不小心点击支持的时候 点到了反对，抱歉！

总结的很好。
请问你的信号跑到多高的速度 ( ? GHz ) 会有这么多过孔问题?

28Gpbs zQSFP and EDR product