困扰了很久的问题
链路大概是这样的，A板经过zd连接器到背板，再由背板经过zd连接器到B板。
目前思路是分别求出几个部分的S参数，在ADS里面搭出整个链路，从而求出整个链路的S参数。
单板、背板上的传输线和过孔可以通过HFSS提取S参数，连接器的S参数由连接器厂家提供。
有个地方不知道怎么处理了，就是ZD连接器和PCB连接的压接孔如何处理?如果对连接器建模，把连接器和通孔一起考虑，可以得出S参数，但这几乎是不可能实现的，涉及到连接器子母连接、压接针脚的结构、针脚和通孔的连接方式。
ps：由于本人没什么测试经验，不了解zd连接器的S参数测试是怎么测的，应该是有专门的测试板吧，那不同板子测得的连接器的S参数应该是不同的?
请坛子里的牛人指导一下，这种链路大家都是如何分析的呢?前提是没有spice模型啊
连接器厂家提供的模型中已经去掉了压接孔，仅仅只是连接器本身的模型。
客户在使用连接器时，需要根据自己的压接孔实际情况提取该部分的S参数模型。
1.厂家是怎么做到去掉压接孔，只提取出连接器的模型的?
2.压接孔的模型在hfss中怎么建?孔壁的哪个部位和压接针脚的鼓起部分接触的?也就是waveport没办法设置啊
还请详细解释一下
我插句,说下我的案例：
前提仿真的案子类似:子板--高速连接器--背板---高速连接器--子板
我的高速连接器都是分共母头的,一头插在子板上一头插在背板上, 子背板通过微带线或带状差分线与连接器相连,
仿真的时候能够使用连接器的s 参数(公头&木头),由传输线模型+S参数+传输线模型构成.
如果连接器的S参数不包括通孔部分，那压接连接器通孔的反焊盘及stub的影响是怎么仿真的?
你说的有道理,但有时候听连接器厂商说他们在求解连接器S参数的时候,把stub这个因素就考虑到了.
还有,如果工艺采用backdrill,就不用管这个STUB.的问题了.
厂家给出的连接器S参数模型是指公母头连接在一起应用时的模型吗?还是分别给出公头和母头的S参数?
有的时候高速连接器的S参数是公母在一起的，有的时候是分开的，关键看连接器S参数的DATASHEET！
仿真的时候，如果是传输线模型+连接器S参数模型+传输线模型的结构的话，还是没有考虑到压接过孔对信号的影响。连接器的S参数按理说没法考虑到通孔的影响啊，每个板子都不同的。
我的理解是，仿真的时候这个通孔可以简化处理，比如使用π型滤波器等效，但不能不关注。
如果有连接器的HFSS模型，此问题可解，把连接器和通孔当做一个整体求出S参数即可。
小编，你好。我最近也被背板的连接器模型以及其焊盘通孔困扰着。 现在我手上有公母一起的连接器模型，也有连接器焊盘通孔的S参数模型。两者是相对独立的两个模型。
现在我需要在HSPICE中搭接电路，我不知道分别调用两个模型的S参数后，如何将通孔焊盘和连接器模型搭接起来。
请指点迷津。谢谢～～
小编你好,我用的是Tyco的连接器,可厂家告诉我没有这连接器的模型,我该怎么才能得到这个模型啊 ?