帮忙看看两个8层板叠层哪个更好一些？

第一种：S-G-S-P-P-S-G-S
第二种：S-G-P-S-S-P-G-S
上述两种叠层针对不同的设计可能有所不同，
只能说哪种更适合。大家发表一下看法。
我个人觉得第一种叠层对信号比较好，4个信号层就近都有相邻的“地”。
                  但是电源地耦合的不紧密，也容易引起pp之间的耦合噪声。
第二种叠层电源地的耦合更好，因为同属一个core板，可以做得很薄。
                  但是第5.6两层信号层需要垂直走线，走线要求比较高点儿。

第二种叠层电源地的耦合更好，不过要是过EMC的话，最好1,8层少走线，5，6层不需要垂直走线。
信号质量差点没关系，重要是模拟信号走好就行。EMC才是首要。

教科书上说的是相邻信号层走线要垂直，防止串扰。

如果有条件，相邻信号层走线垂直为好，但大部分要这样做，会有很多跳层（jump via)，对高速信号来说不是一件好事，所以，要考虑各种因素。
我更趋向于表层尽可能不走线，有利于EMC

恩，产生很多过孔的话，的确会对高速信号有较大影响，多谢part99。

板子密度大电源功耗又大，用第二种；
信号布线密度高，信号质量要求高，电源功耗又不大，用第一种；

你确定要用两层的电源层?