请教一个关于差分线对打伴随地过孔的问题

请问，对于4层板，叠层为：信号--电源--地--信号
如果顶层的差分信号需要换层到底层，那么这种4层板还需要打伴随地过孔吗?
当然还有个前提是表层信号层不是共面的阻抗结构。
个人觉得这个地过孔只可能跟第三层地相连，不会起到各自就近地的作用。

这里的人气啊，真心的不旺。难怪。

没人回答，继续顶！

你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦。打地孔也没有用。

要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。
电容因为寄生参数影响，也不一定就完全解决问题。
既然是四层板，VCC层给差分留个GND shape，换层时加地过孔，如果Gbit的高速线就要处理反焊盘。

是啊，我也是这么认为的，貌似打地孔没用。

我觉得你说的第二种方法靠谱，可以在差分对下方留出相随的地shape铺铜，
这样的话，打地过孔就有意义了。