8层板叠层和孔如何设置？

请问各位大侠：8层的高速板子，叠层结构按照1.T/G/S/P/G/S/P/B 2.S/G/S/P/G/S/G/S  3.S/G/P/S/S/G/P/S  4.S/S/G/P/S/G/S/S 这四种选择，那么请问孔的类型如何设置?做一阶的板子，不做二 阶的，请高手回答，急！

1、确认叠层之前需要确认：
a、你要不的板子的需要控制不同特征阻抗的网络有几种类型。
b、关键信号有多少。
c、在你规定的板子内，你有多少种网络，网络顺且少你就可以选择电源地层对多的，如果网络多，那你就选少的。
是由你来决定的，但是板子的层叠结构一定是偶数层，且对称分布。

大哥，我问的是孔的类型?盲埋孔的类型?

简单明了地回答：选3

T/G/S/P1/P2/S2/G2/B  1-2 2-7 7-8

学习下！

第三种叠层结构可能会有翘板的可能吗?恳请赐教

我也觉得这种叠层好

我也觉得这种最好，T/G/S/P1/P2/S2/G2/B
若电源分布较少 第2中叠构方式也可行。

我想问一下：对于多层板，考虑叠层首先是要考虑信号的完整性，其次，是不是需要考虑所谓的“翘板”问题，即叠层设置不对称所造成的成品PCB板弯曲。
    我的理解是否正确?恳请赐教，十分感谢！

还想请教你一下：在第二种叠层中，S/G/S/P/G/S/G/S,第五层的G换成P是否可行?二者有什么区别?
恳请赐教

可以 现在板子电源多一般都会这样放置，对频率不是很高的，其实只要有一个完整的参考平面。

为什么 1-2 2-7 7-8是最佳过孔类型呢?

你好，若果按照你说的换的话，换完后又变成T/G/S/P1/P2/S2/G2/B
如果电源可以在一层POWER层切完，就不需要两层power层了。
两者的区别就是第六层的参考地由单面参考 变成双面参考，对走高速信号线有好处。