信号完整性求助，2.5G频段过不了！5G和1.25G都可以通过！

大神们，小弟求教，最近设计了一款1.25G-5G频段的高速射频板，但是在上了华三交换机测试之后 2.5G频段 损耗较大1.2db。小弟的设计线宽：11.5/12.5mil    参考层：RO4003 0.2mm 小弟的问题：1.在同样环境下 增加Rogers厚度，相应线宽也会加粗（100ohm），是否可以改善差损的问题?2,在相同环境下，我考虑把微带线上的绿油去掉，采取不盖绿油方式，绿油的介电常数为4.2，但是空气的介电常数为1. 通过这种方式更改，是否也可以达到减小差损的目的，求指教，万分感谢！3.我们的合作商也有HFSS这个软件，但是本人不会用，有教程的也可以发一份给我，非常感谢！

虽然我也不懂，但是在这里纠正一下，是插损，不是差损。

传输线的插损与阻抗没太大的关系。话说一般4mil的线改大线宽 插损会变好，主要是PCB加工因素引起的。对于你那种线宽是没多大影响了。
另外影响线的插损还是你的设计问题。主要是线的结构设计，优化优化一下过孔和连接器吧。
要是某个频率点的插损不过的话有可能是谐振引起的。

楼上说的没错，有可能在2.5GHz附近有谐振，这谐振严重影响到2.5GHz附近的性能，但因影响带宽没有到达1.5GHz和5GHz，所以这两个频点还不错，最好把回损和插损的S参数贴上来看看

应该是过孔的引起的，而不是线的阻抗引起的，你应该考虑优化一下过孔，应该是过孔的残桩引起的谐振，可以考虑采用背钻的方式去掉残桩，来优化信号质量。希望对你有帮助。

注意小编说的是2.5G频段过不了，如果残桩这个频率引起谐振，这板子也太厚了……  感觉应该主要问题点并不是残桩

赞同你的意见，是我看的太马虎了，最好有一个完整的图，才比较好分析，呵呵

提高S21的方法：
加宽线宽（阻抗不变）,目的改善因趋附效应引起的损耗。
降低板子的介电常数，使用更底损耗角的板材。
看损耗如何，请查看S参数，