看了很多PCB 阻抗控制的資料，但有一些问题想不通，請指點一下。
如果是 TOP 層走綫，阻抗控制很容易用 Polar Si9000 去箅出來。
但如果 BOT 層走綫時，阻抗又怎樣算出來呢?
因為 BOT 之後是 PWR (不是GND, 不是返回路) ，我是直接把 PWR 層當成 GND 層去算嗎?
如果是兩層板時，是不是不可做到阻抗控制呢?
謝謝有心人解答
TOP层跟BOTTOM层是一样的啊，只是参考平面不一样，但与算阻抗也没有影响啊
两层板也可以算阻抗的
你的意思是說只要是参考平面就可以?
是GND, 5V, 3.3V, 2.5V 或 1.8V 也沒有分別?
如果零件放面和底，因為参考平面不同，底和面的阻抗會一樣嗎?
你的阻抗是一定的吧?USB的阻抗一般为90，你是根据阻抗来算相应的线宽线距的，TOP层对应GND，BOT对应VCC，没一层的PP介质你也应该知道吧，这样就可以算了啊，没有区分BOT,TOP的
我現在做的是 mSATA。因為 SATA 訊號要從 TOP 走到 BOT 再接上轉換板，轉換板會把 mSATA 轉為 SATA，同樣地 SATA 訊號又要從 BOT 走到 TOP，再接上電腦，所以有點詹心 SATA 的阻抗問題。
坐等高手解答
power和gnd都可以作为信号的返回路径，在计算传输线的特征阻抗的时候都看做是plan层计算的，并没有什么区别。只是信号在跨层走线的时候，尤其是参考层变化的时候，信号在通过过孔时，信号会选择最近的返回路径返回，此时需要考虑信号完整性的问题。
請牛人再指點，對於不是平行走的差分線 (交叉連接)，我想到的就是把其中一個零件放於背面再加兩个 via 就可變為平行線。
但我又看到另一個做法是加兩个 0 Ohm 電阻 (Or Cap) 去把 TX+ 和 TX- 對調。
C:\Ken_Cheung\Temp\Diff_Sig.png
請問那種比較好?
如圖
回复 peaking 的帖子
如果信号频率不是很高的话，两种情况应该都ok了。如果本身信号频率很高，而且在一层上信号线也可以布得下的话，我觉得还是用第二种方法比较好。这样信号就不存在换层参考的问题，对信号的完整性来讲要好一些的。
這个是 SATA II，頻率會很高。當我再看清楚時，不但 TX+ TX- 要對調而且 TX 一組和 RX 一組的對調。所以第二个方法不行。
另外想問加 Tear drop (淚滴) 會影嚮阻抗嗎，包括 Via 加淚滴及同一層的淚滴。
謝謝
sata上好像是要串接电容的吧?
是的，10nF 的電容已加上。就是不知道加不加 Tear drop 好?
想先问下小编加Tear drop 的目的是什么?我可以肯定的一点是加Tear drop 是会影响阻抗的，尤其是对高速信号。
如果加了 Tear drop，BGA 的 VCC 和 GND 線就不用加粗了，還有整個 PCB 板看起來好看一點，多謝 icy88 兄的說明。我不加 Tear drop 了。