地平面分割问题

一块CPCI板，上面有功耗8W的处理器，四片DDR3，两个功耗各6W的FPGA，1片1Gsps ADC，1片2Gsps DAC，1路本地时钟PLL（出2GHz和1GHz差分时钟）。
数字电源用CPCI 3.3V，再DC－DC；模拟电源用CPCI 5V，LDO。
有两种地平面处理方法：
1. 不分割，全一个地
2. 分割成两个地。
请问这如何处理?若是分割，模拟地应该从什么地方切开?
能否通过仿真来在设计阶段就找到好的处理方案?是PI分析吗?

1、当然要分割……模拟地平面上方的都是模拟器件和模拟信号线，数字地平面上方的都是数字器件和数字信号线
2、如果要PI仿真的话，最好参考Siwave和Sigrity这两个的仿真

若分割，分割点在哪里合适?
AD、DA、时钟都是差分线，考虑SI的话，就得从器件的底部就开始分割了，可这样就带来其他好多问题。
还有就是地的连接点放在什么地方?

不分割也没问题的，只要信号路径清晰是没有问题的。

在AD、DA下面分的。在器件下面分地不会产生SI问题（你应该是说最小回流路径问题，但是在做SI仿真的时候，我们只考虑驱动端到接收端。至于芯片驱动端的信号是由数字还是模拟信号还是射频信号而得来，都和驱动端没有关系。这就是数字信号的信号再生的概念）

你所说的其实就是数字和模拟分开，信号线、器件不交叉吧?

用PI/SI工具能在前期设计时对分割/全平面两种做出量化分析吗?

这个我就不知道了，要有专门的SI/PI工程师才知道。数字我的知道一点，模拟的我一点都不清楚啊。