射频信号正下方的地为什么要挖空？

differential線底下挖空會繼續reference到再下一層的參考面，所以依然有回流路徑。
電磁場更多比例綁在PN線之間，對地電容減小誠如Gionee所述。
並且因為遠離地層，必須增加線寬及減少PN之間的距離才能達到阻抗要求，
這對高速訊號來講更加減小了loss，缺點是layout面積需要更大。
hao2012所說的pad底下挖空是為了阻抗控制，不同目的。
主要是pad本身面積比較大會讓阻抗變小(對地電容變大)，
原本線的阻抗50可是pad可能是也許40，所以你把pad底下參考挖掉會讓阻抗又回到50，
對整條線來講阻抗就會比較連續。

这样的话回路是不是就是信号线周围的地了?

一般而言模拟线要加粗这样的话就会使得阻抗发生变化，所以为了对阻抗控制，在模拟线挖空，隔层铺铜的做法。

正解:
减少寄生电容效应
寄生电容减缓信号的上升沿 对高频信号质量影响大

RF信号是窄带信号

4楼是正解！我再解释下，既要减少寄生电容的影响，又必须达到50ohm的阻抗设计，咋办?只能将参考层设置的远一些，也就是通常的隔层参考了！

学习下！

多谢4楼的解释，还有一点不明白
我看的是英飞凌的设计，他们的信号线到共面地 也就4mil，要是以隔层的地做参考的话就是信号到地平面最少也要6mil以上吧，
一般信号都会选择离信号最近的地做参考平面，所以信号会流路径应该是共面的地吧。

这点我也很困惑，期待高手的分析。先顶一下。

高速信号是有一些会在同层回流，但微乎其微，主要还是走线正下方的完整参考平面！隔层参考就对了！你可以自己仿真看看！

是将走线下方的地挖空吗?我只遇到过将 PAD  下面的参考面挖空的，这个减少电容我觉得合理，线下不会挖空吧

主要是为了增大anti-pad的距离，但是在挖空的时候不能仅仅以pad为边界来切割，而是应该以component为单位来考量寄生参数，挖不好会弄巧成拙的。

和射频信号传输线也有关系吧，我记得射频信号传输线有75欧的。
至于差分走线的参考地挖空应该是阻抗匹配的要求吧，一般差分走线并没有焊盘宽，
那么当差分走线进入焊盘，就相当于走线突然变宽，从而影响了特征阻抗（阻抗变小），
为了匹配就只能挖空参考地了。我记得Altera官网上专门有1篇文章对这个进行论述的。

这个能不能详细解释下呢?