高速差分微带线覆盖绿油好吗

高速的差分走线（10Gbps+）如果是微带线，从损耗，工艺等各方面考虑的话，被绿油覆盖好还是不覆盖好?
欢迎各位大侠各抒己见。
我目前的想法是，没有绿油，对于损耗肯定是有好处的，10Gbps的信号对损耗非常敏感。但是没有绿油，微带线的阻抗会不会不容易控制?铜箔粗糙度会不会有所增加，或者铜箔更容易磨损，造成的阻抗的变化?

裸铜线?

现在就是在考虑用裸铜线，还是用传统的绿油覆盖的铜线，主要是考虑到非常高速的信号对损耗要求很高。不是很清楚裸铜线的缺点是什么?请指点一下。

还是覆绿油吧，我们公司做都敷了，只是在相邻地层要掏空，不做参考。走线有ARC拐角，不要用45°，而且芯片尽量靠近接口放置。10G的线都是走表层，内层阻抗不好控制

多谢你的解答，有几点疑问想请教一下。
1） 为什么要相邻地层挖空，是为了把走线画得更宽吗?
2） 微带线比带状线好在哪儿?为什么内层的阻抗更不好控制?我之前听PCB厂商的说法是相反的。

不加绿油肯定不是通常的做法，我这里考虑的是有没有这种可能性，优缺点分别是什么?
谁指点一下，加绿油的目的是什么，最好全面说一下。

1、不好意思，我昨天说错了，应该是内层阻抗更好控制，因为表层一面是空气介电常数较小，走表层的目的是不大过孔，过孔的衰减很大。
2、走线越宽抗干扰能力越强，所以需要把相邻层掏空。

表层是电镀铜，铜的表面粗糙，且很容易带来RE超标，好处是不打孔，过孔的阻抗不工艺上不好控制，可以先用HFSS先算，10G不会有太大问题。
个人感觉走线宽的目的是减小趋服效应和板厂10%公差的影响

请问表层和里面的铜箔粗糙度有差别吗?有这方面的资料吗?谢谢

内层阻抗容易控制，只是信号传播速度比表层慢。因此F超高的走线是走在表层的。

微带线不就是要参考地的吗，掏空的怎么控制阻抗呢?菜鸟发问，大虾最好能上个图啊，谢谢了

使用隔层参考

我之前是这样做的，如果按照Christhenghao的说法，是把下面那个地掏空，还是怎么做，不是很明白，谢谢

就是把你的第二层掏空哈

怎么掏空?那层地不要了吗