哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术

哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术：
1.如何在PCB软件中画出侧面电镀的位置，及gerber数据形式
2.在SMT过程中如何控制shielding can 的位置及如何刷锡膏
请高手解答

1.设计文件里不用做任何设置，在制版的制作说明里注明，板边包金，在给出包金具体位置即可。
2.包金的板边在SMT可以实现刷锡膏，焊接，但是需要做夹具。

关于第二个问题，做夹具可以理解，但如何刷锡膏还是不太明白。再有，当夹具夹住屏蔽罩时，是与PCB板一起过炉吗?

对于刷锡膏，其实有钢网就能刷，一起过锡炉才焊的上去。屏蔽罩焊接属于二次过炉。此时的pcb板应该属于半成品的PCBA.

正常的刷锡膏流程是夹具卡住PCB板，钢网平行紧贴置于PCB正上方，然后刮刀刮锡膏。但要往PCB侧边刮上锡膏流程就不太清楚了。目前手机的屏蔽罩与其它芯片和阻容感器件都是一次过炉的，没有进行二次过炉。

http://www.eda365.com/thread-37412-1-1.html
论坛里的iphone 主板图。

其它都好理解，目前就对侧面焊接感兴趣。

学习了

以前听培训，讲师提到过侧面焊接，可是也从没想过该如何生产。真是惭愧。

能否把一堆板子摞起来，固定好，把侧面翻上来形成焊接面呢?
1个板子1.6mm，一摞板子形成新的焊接面，来刷锡膏，贴片。
刷锡膏——虽然形成新的焊接面，也可以按照需要在侧面焊接的器件位置乘以板子数量来做钢网，但是板厚总有误差吧，钢网能一直用在不同批次的板子上么?
贴片——器件坐标怎么弄呢?难道要在板子侧面设计出Mark点么?