关于信号跨分割，为什么在同层不可跨分割，但打了过孔换层后可以参考不同层？求教！

还是跨分割的老问题了
看过一些4层板的PCB文件，常出现一些高速信号换层后跨分割，比如说 1 组USB信号，在 TOP 层参考 3.3V，然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线，但参考层变成了GND，这样算不算跨分割?如果不算，那信号如何回流的?
如果信号不换层，而参考层从 3.3V 变为GND，这无疑属于跨分割，但打了 Via 后，这样的方式为什么可行?
我参考过公版PCB设计，也请教过布线较资深的工程师，证明这种方法是可行的，只是现在找不到理论依据。
向大家请教了
等高手出现了~

电源和GND之间有平面电容，提供回流路径，不得已而为之

那如果是从3.3V ，就到5V呢，也没有电容
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

关于这个问题，不管信号是否换层，只要参考层变了，就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同，就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来，如果电压不同就在信号换层附近加电容，把两个参考层缝合起来。

对，这是最常见，也是最规范的方式，
但这种打孔后参考层改变的设计常见到，不知是否合理?
个人感觉，与过孔有关系，但找不到原因。

参考层改变之类的要加电容，而不是过孔。

高速信号换参考层必须加，低速信号可以看情况。没地方就不加了。

最规范的方式是不跨分割，如必须跨分割，则加电容，现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
而我现在说的是换层后参考面发生变化，我看过公版PCB设计，里面有这种情况，也请教过布线工程师，都说这种方式是可行的，只是不知道这种方式为什么可行，向大家请教。

其实你的问题就是回流路径的问题：
1：如同NET，可在信号孔附近加VIA，连接2个参考层。完成最小化回流路径。
2：不同NET，可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端，最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振，或减少电流路径感抗。但COST，空间增加。 不得已为之

谢谢这位朋友
你说的是通常的方法。
现在我的问题是，信号打孔过层后，参考层改变了，这个时候也没加缝合电容，又因为我在很多PCB上见过这种设计，所以我认为这是可行的，现在我是想知道为什么可行?
1. 信号打孔换层了
2. 参考层改变了
3. 没有缝合电容
一共3点，这种方式为什么可行?

对低速信号可行， 高速信号这么做估计行不通， 请问小编的信号速度

不是低速信号
USB、PCIE、100MHz的CLK，都见到过。
因为我参考的是公版PCB文件，而且是不同家公司的，所以暂认为这种方法可行，但找不出理论依据。

在我们这不允许高速信号这样。

4楼说的有道理，一般都是这种处理方式！

求高手出现哦~