请问这两种阻抗模型有什么区别

请问附件两个阻抗匹配的模型，在实际应用中有区别吗?
厂家都是用这个（COATED MICROSTRIP 1B）来计算阻抗的。
但是实际的PCB中，信号线是有包地的。
那么请问像信号有包地的计算阻抗时，
是否要把包地的部份也算进去（即：用COATED COPLANAR WAVEGUIDE WITH GROUND 1B模型去算阻抗）?

...但是实际的PCB中，信号线是有包地的。那么请问像信号有包地的计算阻抗时，是否要把包地的部份也算进去?
= 要

急切期待中

lz怎么个包法呀，那个带地共面波导模型，里面还有一个是带地共面微带模型。G-S-G选前面，G-S-S-G选后面。

如果板子比较薄的话，包地对阻抗影响不大，如果板子较厚的话，包地对阻抗影响还是很大的，所以我觉得你实际是什么情况，就用什么模型，实际是包地的话，就用第二个模型。

第二种引入了共面阻抗的概念

应该看信号线于参考的距离，如果是两层板，信号回流和参考都是通过包地来实现，而多层板信号回流则是通过相邻参考层来实现的

如果用第一种模型，铺铜时保证shape-line间距大于15mil即可。
如果用第二种模型，得保证每段走线两边都有铺铜。