关于分割带下面走线的问题
比如：叠层顺序为 TOP-GND-SI-PWR-.....。第三层信号刚好走在电源平面的分割带上（包括过孔在内）。分割带宽度20mil，中间穿一个线宽为4.5mil的信号。
个人理解这样的做法是可行的，相当于这个第三层信号参考面只有第二层，第四层给掏空了，对其信号质量也影响不大。 求高手解答，谢谢！
高手一直没出现，一直在期待。
按人的叠层方案，这样是可行，不算跨分割。回流没有问题，但是那条信号线会有阻抗突变。
TOP-GND-SI-PWR-.....。如果SI主要参考PWR那是不能这样做。 如果主要参考GND，在PWR上跨分割时可以接受的。 看你的叠构设计了。
阻抗突变?能详细说明下吗，谢谢！
走线原本是参考了地和电源两层，突然只参考了地不参考电源了。阻抗就变 了
您说的是跟整板第三层信号相比吧。如果只是单跟信号的话，我觉得不存在这样的问题。因为这个信号从别的层通过过孔到第三层的时候，不管是输入口还是输出口，始终参考的是第二层。参考层一直不变，阻抗也就相对来说不变了吧。
如果您说这个第三层信号会参考第五层GND平面的话，我觉得几乎不影响。
高频的时候电源和地是一样的，如果这个临近的电源是这个信号的IO电源，则自然构成回路，如果为其他电源则从去耦电容上构成高频回路，分割20mil的距离也不会带来阻抗大的变化，这个变化是完全可以忍受的。所以小编尽可放心
8楼是对的，阻抗会变化。但是不是可以接受，看你自己了。
有点不明白您说的意思：芯片内部回流始终参考的是地网络吧。即使在PCB板上参考电源平面也会通过去耦电容回到地平面才算是回流吧。第3层的信号线直接参考第2层的地平面，回流岂不是更好吗?
1、对高速信号而言，GND和PWR都可作为回流路径（GND和PWR通过de-cap连通）；
2、参考平面不是人为指定的，“水往低处流”同样适用于电流的回流路径；
3、在此问题中，需考虑叠层厚度，如果L2L3的厚度小于0.2mm（信号在L4上的投影和GND、PWR的距离约0.2mm），则信号的回流路径必定为L2，此信号根本不存在阻抗突变的问题。
4、如果此例的叠层大于4，请注意回流过孔需和信号过孔成对出现为佳，否则，L3是不是参考层，是没有多大意义的。
照小编这样走，第三层参考第二层，在四层板中这两层间距相隔比较大，要做阻抗控制估计有难度吧?
第三、第四这样走应该没有问题！关键在于二、三层
还是觉得您讲的比较全面，还有没更好的说法啊。欢迎大家讨论！
在SI9000中计算一下阻抗，一种是参考一个平面，一种是参考两个平面