地线的铺铜问题
时间:10-02
整理:3721RD
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想请较各位大虾,既然大面积铺地线铜有帮助于EMC和ESD,在四层或以上的板中,很少有见到顶层和底层信号层灌地线的铜皮的。
宁愿让板大面积空着,也不铺地线铜。这是为什么?有几次我在四层板中,本想在上,下信号层铺铜的,但是又不敢,能铺铜吗,有没有好处?
谢谢各位
宁愿让板大面积空着,也不铺地线铜。这是为什么?有几次我在四层板中,本想在上,下信号层铺铜的,但是又不敢,能铺铜吗,有没有好处?
谢谢各位
你在顶层和底层铺铜等于画蛇添足。
“画蛇添足”。为什么?能说说理由吗
谢谢
谁说画蛇添足的,只要能够‘很好的’连接在一起,铺上铜皮绝对是好的。
你没见到不说明不这么做,如果走线不是特别密,尽量铺上铜皮肯定是有好处的,但注意也要在必要的地方打上相互连接的地孔。
谢谢各位
高速电路上表层铺铜要谨慎。没有考虑好会辐射传导
覆铜最起码的好处是整版散热会更好。覆铜不见得不好,关键要理解。做个PI仿真对比一下你就明白了。
了解一下,谢谢!
4楼说的有道理!如果表层空间比较大,还是尽量铺铜,并使其与主地充分连接!
具体情况,具体对待。